Formnext 2025丨从超高温陶瓷到智能软件驱动，引领行业潮流发展

雷尼绍公司，在本届展会以“从打印到精加工：全面升级生产力”为主题，展示最新技术成果。届时，现场观众将看到包括全新LIBERTAS软件、过滤系统、Equator-X 500测量仪，以及面向多应用场景的高效增材制造全流程方案。

超越原型制造，专用树脂驱动3D打印迈向产业化

最新发布的PreForm 3.54版本针对Fuse和Form系列打印机优化了工作流程：支撑结构得到改进，查看器中新增实用测量工具，界面整体经过清爽化改造，自动排版功能也更为智能。这系列更新堪称Formlabs带来的合理优化组合。

Formnext 2025丨惠普动作频频，旨在完善全产业链布局；后处理技术突破性进展

作为惠普数字制造网络的成功演进，公司全新推出增材制造网络（AMN）计划。虽然尚未披露具体差异，但惠普明确表示其主要目的在于，将零件需求与惠普合作伙伴网络精准对接。而惠普与伍尔特增材集团（WAG）达成的合作——通过其数字库存服务平台提供惠普全系增材制造产品——或许能为增材制造网络的未来发展提供更多线索。

Formnext 2025丨LZH展现增材制造的多维应用

在可持续性领域，增材制造技术能有效延长高价值承重部件的使用寿命。LZH正在开展激光金属沉积与单晶堆焊修复技术研究，这些技术在机械工程、农业装备及航空航天领域具有广阔应用前景。

韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

CoAsia Semi与德国 Inova 签署ISELED 1.0芯片生产许可协议，此次合作旨在加强韩国汽车半导体生态系统，并为现代和起亚等汽车制造商提供稳定的供应链支持。

Essity将收购Edgewell女性护理业务

全球卫生与健康巨头Essity（爱适瑞）日前宣布，已与全球领先的个人护理产品制造商Edgewell Personal Care达成协议，将收购其女性护理业务

ANCA推出InsertsPRO：面向可转位刀片与特殊刀片磨削的全方位软件解决方案

为响应市场需求，InsertsPRO 凭借自动化磨削技术，实现更快装机调试、更高加工质量与极致生产效率。

Parse Biosciences 宣布推出适用于福尔马林固定石蜡包埋的条码技术，以实现全转录组单细胞分析

新方法实现在存档组织样本中探索单一细胞，拓展转译与临床研究的实现途径

成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

罗姆宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用。

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

Melexis宣布推出全球首款专为电动汽车动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637，其将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合。

意法半导体推出业界首款面向高性能应用的18纳米微控制器

STM32V8是首款采用下一代18纳米FD-SOI技术并配备先进嵌入式相变存储器的微控制器；已被SpaceX选中，用于星链卫星网络的高速连接系统；完美适用于要求严苛的工业应用，如工厂自动化、电机控制和机器人技术。

欧洲模具制造业的“凛冬”与破局