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大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案

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大联大世平基于易冲半导体CPSQ5453和CPSQ5352芯片推出的汽车矩阵式大灯方案,通过高效驱动LED光源,实现了精准的光束控制和动态调节功能,不仅可提升夜间行车的安全性,还支持自适应远近光、弯道辅助照明等智能化应用。

汽车制造汽车开发与设计 应用及案例

2025-11-12 大联大世平集团

ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET

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ROHM宣布,开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”,非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路。

电子芯片其他 电子芯片封测应用及案例

2025-11-12 ROHM

糖分伪装被揭开:新抗体疗法或能重启胰腺癌免疫反应

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单克隆抗体疗法显示潜力

医药原料药 应用及案例药用原辅料

2025-11-11 荣格医药商情

3D Systems Q3亏损大幅收窄,核心市场需求趋稳

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公司首席执行官Jeffrey Graves在财报电话会议上向投资者表示:宏观环境依然充满挑战,但补充称3D Systems多个核心终端市场——特别是医疗保健、航空航天和国防领域——正显现初步复苏迹象。

增材制造3D打印与增材制造设备 产业动态

2025-11-11 Ringier

2026棱镜奖入围名单公布!激光器类别“三雄逐鹿”预示未来

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无论是MPLC技术、高功率单模光纤技术还是超短脉冲光纤激光技术,三家企业的产品都强调高稳定性、坚固耐用和免维护的特性。更重要的是,这些产品是已经面向严苛工业环境和长时间科学实验的成熟产品。

工业激光激光微加工 技术前沿市场趋势

2025-11-11 Ringier

宝洁推出激光雕刻瓶盖,提升剂量清晰度与可回收性

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新型瓶盖的推出标志着宝洁与LasX为期四年合作实现了商业化成果,该合作最初于2024年。双方携手旨在开发一种高速、高精度的传统贴标与模塑替代方案,打造能满足快消品生产线需求的直接包装信息标识技术。

工业激光激光打标/喷码 应用及案例产业动态

2025-11-11 Ringier

ASML 组建专属团队协助三星得州工厂安装 EUV 光刻设备

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三星电子计划于明年正式启动泰勒工厂运营,借助下一代2纳米工艺生产AI半导体及高性能芯片。

电子芯片半导体工艺设备 产业动态电子芯片制造

2025-11-10 IT之家

Stratasys推出硬件无关iAM平台,构建聚合物增材制造统一生态

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此举标志着Stratasys材料战略的重大演进,将其影响力拓展至专有系统之外。通过采用开放准入模式并整合领先供应商资源,Stratasys旨在降低行业准入门槛,促进整个聚合物增材制造供应链的协同创新。

增材制造3D打印与增材制造设备 产业动态

2025-11-06 Ringier

陶瓷增材制造迈向产业化,3DCeram Sinto智能设备破解氮化物量产难题

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该设备工作流程的核心是3DCeram自主研发的智能控制系统CERIA。该系统能自动完成打印参数设置这一复杂任务,为每个打印任务生成最优配置,从而有效减少通常拖慢生产进程的试错环节,缩短投产准备期,并降低操作人员的学习门槛。

增材制造3D打印与增材制造设备 产业动态

2025-11-06 Ringier

低温光电材料开辟新赛道,钛酸锶薄膜实现高强度效应与低损耗

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关键在于,研究团队在达成这一卓越性能的同时实现了较低的光损耗。从实际应用角度看,这种“高强度电光效应+低损耗”的组合意味着科学家能够构建更小型化的器件,同时减少光子损耗——这对量子系统至关重要。

工业激光光学材料与元件 技术前沿产业动态

2025-11-06 Ringier

破局AI能耗危机,光子计算独角兽Q.ANT再融1800万美元

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公司在最新融资声明中指出:这种爆炸式增长正面临一个刚性限制——能源。随着全球数据中心消耗的电网能源份额持续攀升,能效已成为决定进步速度的核心约束。

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2025-11-06 Ringier

从激光焊接到反无人机,IPG实现医疗防务双突破

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尽管激光切割与焊接的业务板块长期构成IPG的业务基石,但公司首席执行官指出泌尿医疗与国防领域即将成为新的增长引擎。

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2025-11-06 Ringier