Formnext 2025丨惠普动作频频，旨在完善全产业链布局；后处理技术突破性进展

每逢增材制造行业盛会，惠普通常会密集发布多项公告，在Formnext 2025展会来临之际，这家企业再次延续了该传统。更值得注意的是，今年发布的系列动态清晰展现了惠普如何逐步完善其增材制造生态系统，构建起一个技术能力与地域覆盖兼具广度的产业网络。

以2023年为例，惠普曾携手GKN粉末冶金（原GKN Additive）为其Metal Jet平台推出多款金属粉末材料。今年，惠普宣布将与GKN深化合作，扩大客户对铜材料的获取渠道，此举正是对高性能计算领域热管理应用日益增长的市场需求，做出的直接回应。

惠普逆向而行，公布全球产业网络计划
在2023年的展会上，惠普还公布了与金属粉末供应商INDO-MIM的战略合作。近期INDO-MIM与Continuum Powders联合宣布，双方已成功完成Continuum旗下OptiPowder Ni718材料用于Metal Jet S100设备的认证工作。此刻，惠普正携手Continuum及巴斯克研究中心TECNALIA，共同推进另一款镍基高温合金OptiPowder M247LC的研发进程。

与此同时，惠普还将于明年推出两款新型3D打印机——其中HP Industrial Filament 600高温版（HP IF 600HT）将于2026年上半年发布，另一款HP Industrial Filament 1000超大尺寸款（HP IF 1000 XL）则在明年下半年亮相。值得关注的是，这两款均为基于线材的打印系统。

作为惠普数字制造网络的成功演进，公司全新推出增材制造网络（AMN）计划。虽然尚未披露具体差异，但惠普明确表示其主要目的在于，将零件需求与惠普合作伙伴网络精准对接。而惠普与伍尔特增材集团（WAG）达成的合作——通过其数字库存服务平台提供惠普全系增材制造产品——或许能为增材制造网络的未来发展提供更多线索。

据观察，目前虽无法直接通过惠普官网订购3D打印零件，但用户可通过其Metal Jet生产服务网站提交包含零件规格的需求信息，后续将由专人与您联系。不过，与WAG的合作暗示着惠普正将更多精力投入优化直接订购流程，未来客户或能更便捷地从惠普合作供应商处获取3D打印零件。

无论如何，这些公告中的任何一项都足以引发关注，而集中发布确实令人应接不暇。值得玩味的是，当业界普遍认为低成本FDM设备正在淘汰工业级设备时，惠普却在退出该领域十余年后选择重新推出自有线材打印系统。

惠普位于西班牙的Metal Jet技术应用中心

类似的情况也出现在粘结剂喷射领域：当这项技术看似被市场抛弃时，惠普反而针对当前增材制造领域最具发展势头的垂直市场——数据中心，推出了铜基粘结剂喷射解决方案。

不过最让人感兴趣的是与WAG的合作。数字化库存正迎来最佳发展时机，而这两家企业在该领域都拥有远超行业平均值的深厚积淀。双方合作蕴藏着巨大的协同潜力——WAG今年初在AMUG会议上刚宣布全面启动DIS平台。接下来，令人期待的是Formnext展会观众对此作何反应，尤其是在与惠普达成合作的背景下。

Formnext 2025后处理技术全景解读
本周，增材制造行业从业者将齐聚德国法兰克福，参与欧洲顶级行业展会Formnext。尽管已有诸多新品与合作项目陆续公布，更多动态仍将接踵而至。在此之前，我们可以先聚焦本届展会上即将亮相的后处理环节创新动态。

获测试用户高度认可
2023年，工业3D打印领军企业EOS与后处理技术公司AM Solutions达成合作，致力于优化SLS 3D打印工艺流程。双方合作的首批成果——专为EOS P3 NEXT聚合物3D打印机开发的F1自动拆包系统与D1粉末处理系统初版，已于Formnext 2024展会亮相。这些系统随后在精选测试用户中投入应用。

Peter Spitzwieser（右）站在F1设备前

德国企业Formrise此前一直寻求高效的粉末制备方案，而全新F1系统正满足了其需求。用户每次打印后需用30%-50%新粉末刷新旧粉，若操作不当可能导致部件断裂、设备停机、色差等问题。

F1系统创新性地将粉末筛分与混合功能集成于一体，可精准调节混合比例并实现全流程自动化。据AM Solutions介绍，该系统每小时可处理45公斤粉末，产能提升超30%，且采用1.5公斤小批量混合模式，有效减少静电产生并缩短混合时间。

一家运营十余台聚合物3D打印机的瑞士医疗公司，在测试项目中验证了D1拆包解决方案的性能。该系统成功将传统人工拆包流程自动化，该公司报告称，凭借其“轻柔部件处理理念”，D1设备将高零件密度满幅构建任务的拆包时间缩短了一半。更值得注意的是，由于操作员仅需执行设备装卸料工序，人工工时缩减达80%。

经D1处理的零件可直接转入喷砂等后续工序，密闭工艺流程显著降低了粉尘暴露风险，为操作人员提供更高安全保障。这款设备具备良好的用户体验——直观的人机界面引导用户完成操作，色标状态清单实时显示处理进度。测试中还发现，自动化拆包流程无需等待零件完全冷却即可启动，这一特性大幅提升了时间效率。

AM Solutions透露两家测试机构对使用效果非常满意，已决定永久集成该系列系统。全新F1与D1系统的问世，标志着SLS技术向适用于批量生产的全自动化目标迈出重要一步。

十周年纪念机型暨全系产品亮相
今年是巴伐利亚的清粉专家Solukon公司成立十周年。该公司计划在Formnext 2025展会上带来特别庆典。首先，公司将展示纪念机型SFM-AT800-S的特别版本——该机型最初于2015年公司成立时推出。

SFM-AT800-S周年版本

这款被企业誉为“全球首套清粉系统”的特别版设备，将携手技术合作伙伴安川电机与格伦策巴赫共同呈现。其特色在于集成零件自动传输与清粉功能，并结合机器人精加工单元以提升整体效率。

Solukon同期还将展出畅销款SFM-AT350-E清粉系统，其经改良的机械臂设计可处理重达100公斤的部件，并兼容尼康SLM 500与EOS M 400打印机的构建板。该系统的E版本特别适用于精密几何结构零件，其配备的超声波激振功能能实现轻柔静音的清粉效果。

创新方案降低后处理成本
近期收购ASM的DyeMansion在本届展会上强势亮相。届时，公司将围绕“更多维度·更高效率”主题推出六大创新方案，聚焦在保持高品质的同时降低用户后处理成本。首次纳入其产品体系的ASM入门级VX1蒸汽平滑系统，号称拥有同级最大处理腔体，具备即插即用特性且单次运行成本更低。

全新L-RR（再生）墨盒与DM60储液罐配合使用，通过降低耗材成本、缩短循环时间及减少新水/废水用量，使工业着色更易普及。Powerfuse S载具导轨无需额外设备即可将手动操作台占地面积缩减25%；其加大版Basket Max单次处理量提升20%，并能处理更大尺寸部件且不产生额外运营成本。

去年公司在展会上发布的PowerShot X现已支持物联网功能，用户可远程追踪程序状态与设备运行时长等关键数据。另外，公司还同步推出DyeMansion Campus在线培训平台，该自助式资源平台为卓越运营提供体系化支持。

新一代树脂去除系统
在本届展会上，PostProcess Technologies最新推出DEMI X 5000——一款提升安全性、环保性与生产效能的下一代自动化树脂去除解决方案。该系统专为满足大规模SLA 3D打印件高效处理需求而设计，据称可在十分钟内完成处理流程。新型DEMI X 5000采用公司专属的不可燃化学制剂进行树脂去除，相比多数异丙醇清洗工艺可降低75%的废料处理成本。

凭借自动提升系统与密闭式处理空间，该设备为操作人员提供更高的安全保障，并更易实现规模化扩展。通过AUTOMAT3D数字平台，DEMI X 5000可存储加工程序，提供定制化方案并确保工艺可重复性。

其他功能升级包括：革新设计的紧凑型结构节省空间；可调倾斜机构优化下表面清洁剂流场；增强的工艺密封性营造更洁净环境；配备可调臂与弹簧爪的便捷装载系统；双向紊流技术提升凹陷几何结构的材料清除效率。