2025重庆橡塑展亮点剧透，行业前沿风向标，精彩提前锁定！

5月13日，第21届中国（重庆）橡塑工业展览会将在重庆国际博览中心正式开幕。

伊士曼发布2025年第一季度财务报告

4月27日，伊士曼化工公司（NYSE：EMN）发布2025年第一季度财务报告。

瓦克公布2024年在华销售业绩

2024年，瓦克有机硅部门借助中国产业升级、可持续发展等大趋势，实现了销售业绩的增长。特种产品保持强劲的增长势头，尤其在新能源汽车、半导体、能源和消费品等领域。瓦克聚合物业务部门受到了来自于国内建筑市场低迷的影响和挑战，然而在一些特殊细分领域仍然取得了积极的市场进展。

元太科技获得UL2799废弃物零填埋验证 树立零废弃可持续制造新标竿

5月5日，球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，其新竹总部、林口及扬州厂区已全面通过国际环保验证标准UL2799"废弃物零填埋（Zero Waste to Landfill, ZWTL）"验证，并获得两个白金级与一个金级验证，标志着元太科技在循环经济、资源回收与供应链可持续管理的实践迈入新里程。

IIoT与“智造”： 从数据互联到产业重构的实践之路

特斯拉上海工厂1.5万传感器实现零人工干预生产、三一重工预测性维护降低65%维修成本——工业互联网已迈入全链重构深水区。深度解析5G TSN网络0.8ms时延控制、边缘AI芯片200FPS实时质检、数字孪生降本25%三大技术突破，揭示智能工厂自进化与ESG绿色智造协同路径

人形机器人发展，MCU 面临哪些挑战？

兆易创新GD32H7系列MCU以600MHz主频驱动1140颗触觉传感单元，实现0.01N级精准力控——人形机器人灵巧手DexH13突破性应用现场解密。

科思创在2025年实现平稳开局

科思创在2025财年开局平稳，符合预期。第一季度销售额与去年同期基本持平，约为34.8亿欧元，同比仅小幅下滑0.9%（去年同期：35.1亿欧元）。

最新研究将废弃木材废料转化为有价值的化学品，可作为香水、药品等产品组成部分

多企共话 | 智能感知如何重塑“智”造？

巴鲁夫IO-Link协议实现预测性维护零硬件追加、易福门AI平台缩短40%停机时间、多航电子±1%气体检测精度——工业传感器正从‘感知末梢’向‘决策中枢’进化。深度拆解全球技术路线：ToF激光测距0.8微米重复精度、纳米敏感电极材料量产、IO-Link生态协同，如何重构智能制造效率边界？

5.5亿欧元！SIKORA被多佛公司收购，成为MAAG集团一员

近日，总部位于伊利诺伊州唐纳斯格罗夫的多佛公司(Dover Corporation)宣布，以 5.5 亿欧元现金全资收购德国 SIKORA 公司（SIKORA AG）。此次收购预计于 2025 年第二季度完成。完成后，SIKORA 将并入多佛公司的 MAAG 集团。MAAG 集团是聚合物加工领域集成解决方案的全球领导者，隶属于多佛公司。

拿捏！是什么让机器人“手拿把掐”？

特斯拉Optimus装配效率提升30%、华力创科学实现0.0001N级触觉感知、海伯森破解-40℃漂移难题——六维力传感器正成为工业力控精度跃迁的核心变量。

从单一功能器件到智能终端

——智能制造时代的传感器产业变革观察

这家工厂，用人形机器人造机器人

美国Figure公司首度披露人形机器人全栈制造体系：从模具工艺革新、供应链垂直整合到AI驱动的「机器人造机器人」产线，BotQ工厂目标年产1.2万台

规避关税枷锁，重塑供应版图：2025 全球储能电芯海外产能扩张趋势

美国自今年起仍逐步提高对中国进口储能产品关税，促使储能电芯企业纷纷加快海外产能布局，以建立更具韧性的供应网络。

巴斯夫携手 Metpack，以可家庭堆肥淋膜纸革新食品包装可持续未来

Metpack 的淋膜纸产品 Ezycompost 现使用巴斯夫生物聚合物 ecovio® 70 PS14H6 作为其纸面淋膜;；加工性能卓越，淋膜速度比聚乳酸（PLA）更快；经认证可食品接触，且具有出色的阻隔性能；可家庭堆肥解决方案不仅拓展了纸质包装使用后的报废方式选项，还支持有机回收。

一种新型异质结技术(HJT)太阳电池，银用量仅为“十分之一”

弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(Fraunhofer ISE)的科学家们开发出一种新型异质结技术(HJT)太阳电池，其银用量仅为标准电池的“十分之一”。

科研高精度智能磨削设备，助您抢占行业制高点

寒武纪拟募资49.8亿元加码大模型芯片与软件平台研发

随着ChatGPT等大模型的爆发式发展，全球AI产业正经历深刻变革，对专用计算芯片和配套软件栈提出了更高要求。寒武纪大手笔投入大模型相关技术研发。

柔性制造助力医疗器械智能工厂发展

——基于深圳市某医疗器械制造企业的实践洞察

东芯股份对外投资企业砺算科技 G100 芯片首次流片

砺算科技的 G100 芯片产品已完成首次流片的晶圆加工，正式迈入封装测试及产品验证阶段。