告别“吞银兽”：隆基、爱旭、晶科谁将率先突围？

2026年1月，伦敦现货白银价格突破115美元/盎司，创下历史新高——相较于2024年初的29美元/盎司，两年间涨幅超300%，仅2026年开年不足一月，涨幅便再攀30%以上。白银，这一闪耀的贵金属，正从光伏降本的“助力者”变为头号“成本杀手”。 而“去银化”从一道技术选择题，变成了关乎生存的必答题；也引发了一场以隆基、爱旭、晶科为代表的头部企业技术路线竞速赛。

Part 1

白银危机：从“辅料”到“主角”的成本之困

银价的持续狂飙，彻底改写了光伏产业链的成本格局。银浆成本占组件总成本从 2023 年 3.4%、2025 年 14% 飙升至如今的 29%（测算数据），超硅料成第一大成本项。

光伏产业已成为全球最大的“吞银兽”，2025年用银量占全球总需求的15%-20%，是工业用银的第一大应用领域。据分析，银价每上涨1000元/公斤，组件成本便增加约1.3%。叠加我国白银进口依赖度较高（国内白银产量无法满足光伏等工业需求，进口占比超 60%），且白银被纳入地方战略资源管控的宏观背景，供应链安全与成本压力形成“双刃剑”。

隆基、天合等龙头企业的组件报价应声上调，部分已触及0.8-1元/瓦区间。降银，已不再是为了优化毛利率，而是维系终端产品市场竞争力的生死线。

Part 2

双线并行：光伏“去银化”的两大技术阵营

面对高压，产业界迅速分化出两大清晰的技术阵营：风险低、落地快的“渐进式降银”（少银化），与目标彻底、重塑格局的“革命性无银”。

• 渐进式降银技术稳步落地

渐进式降银的核心逻辑，是在现有产线基础上，通过材料改良或工艺优化减少银浆用量，无需大规模改造设备，风险低、落地快，成为多数中小企业及二线龙头的优先选择，其中银包铜浆料、细栅线印刷+0BB（无主栅）是最成熟的两大路线。

银包铜浆料：通威股份是该领域的领跑者，采用“铜芯银壳”结构，用廉价的铜替代核心银材，可将银含量降至10%-50%，实现银耗量降低50%-90%。其HJT电池银耗已大幅降至6.5mg/W，并通过技术组合剑指4mg/W以下。华晟新能源、帝科股份等企业也加速跟进，推动该技术成为当前最具规模化前景的“少银”方案。

该技术的优势的是兼容现有丝网印刷产线，改造投入仅百万/GW级别，单瓦成本可降0.1-0.15元；短板则是高温下铜易扩散至硅片，需特殊阻挡层，且银含量越低，工艺控制难度越大，长期可靠性（20年以上）仍需验证。

工艺组合优化（细栅+0BB+激光转印）：晶科能源是领军企业，其13μm细栅线+0BB技术已量产，单瓦银耗降至4.2mg/W，结合激光转印有望将细栅线宽降至10μm以下。此外，东方日升将0BB与铜浆结合，单瓦银耗低于3.9mg/W；通威股份的铜互连（THL）技术实现15μm细线宽量产，叠加叠栅与908技术，既减银又提功率，铜互连组件最高功率突破780.2W，TÜV认证达790.8W。

迈为股份、捷佳伟创等设备企业提供支撑：迈为股份的激光转印叠栅设备，适配TOPCon、HJT电池，良率达98%以上，可减银30%以上，但单台设备约2000万元，限制了中小企业升级速度。

该路线优势是风险极低、适配性广，2026年已接近全面普及；短板是降银空间有限（最多60%），难以彻底去银，且对印刷设备精度要求极高。

纯铜/高铜浆料：这是渐进路线的“极限探索”，旨在将银含量压至5%以下。帝科股份的“银种子层+高铜层”方案已进入小批量试产；苏州晶银的纯铜浆料适配HJT低温工艺，单瓦成本可降0.2元以上。但该技术目前瓶颈明显，铜氧化与硅片扩散问题突出，需特殊封装材料，与现有产线兼容性差，良率仅约85%，尚未实现大规模量产。

• 革命性无银：终极突破，重构产业成本格局

革命性无银技术以铜电镀为核心，爱旭股份是全球首家实现无银化铜电镀GW级量产的企业，其ABC电池攻克了铜栅线长期可靠性等核心难题。通过电化学沉积铜栅线完全替代银浆，爱旭实现了100%去银化。

这一技术的优势十分明显：彻底摆脱白银依赖，单瓦成本可降低0.2-0.3元，同时还能将栅线宽度细化至5-8微米，提升电池效率0.2%-0.3%。

但“豪赌”的代价同样巨大：铜电镀产线投资是传统产线的3-5倍，约15亿元/GW；工艺复杂，良率爬坡缓慢，初期良率仅约85%。爱旭的ABC电池虽然攻克了铜栅线长期可靠性等核心难题，但大规模推广仍需时间。

隆基绿能采取了更为稳健的策略：双线布局，同时推进。在渐进路线上，隆基与通威股份合作，推动银包铜浆料技术，将银含量降至10%-50%，实现银耗量降低50%-90%。这一技术兼容现有丝网印刷产线，单瓦成本可降0.1-0.15元。在革命路线上，隆基的铜电镀中试线已经验证，良率达90%，计划2026年第三季度实现量产。隆基似乎希望在保持短期竞争力的同时，为长期的技术变革做好准备。

Part 3

技术路线与时间表：迈向2030无银化时代

除主流技术外，行业还在探索多种辅助路线：铜包铝浆料成本比银包铜再降20%，苏州诺莱特主导，但导电性较差，适配性有限；无银导电胶完全无银、成本低，3M、汉高有相关产品，但导电性不足，仅适用于低温、低电流场景。

在这场巨头对决的背后，设备和材料企业正在成为关键的“赋能者”：迈为股份的激光转印叠栅设备，适配TOPCon、HJT电池，良率达98%以上，可减银30%以上；捷佳伟创提供的铜电镀设备解决方案，正在帮助更多企业进入这一领域；帝科股份的“银种子层+高铜层”方案已进入小批量试产，银含量可压至5%以下。

综合各方预测与企业的量产路线图，光伏“去银化”已呈现出清晰的时间表：未来2-3年，“银包铜+0BB”等组合技术将成为市场绝对主流，承担起抑制成本的核心任务；而到2028-2030年，随着铜电镀等技术的成熟与降本，产业将逐步迈向全面无银化时代，技术路线逐步收敛，HJT+铜电镀、BC+纯铜浆成为最优组合，银浆仅用于少量特殊定制产品，行业彻底摆脱银价约束。

对于光伏企业而言，这场竞赛没有简单的对错，只有适合与时机。在技术快速迭代的光伏行业，今天的选择可能决定明天的格局。唯一可以确定的是：谁能在“去银化”的道路上走得更快、更稳，谁就能在下一轮产业洗牌中占据先机。