四方维将亮相2024年慕尼黑华南电子展

四方维将于10月14-16日亮相2024年慕尼黑华南电子展

恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。

特种材料设计师阿科玛受邀亮相2024世界设计之都大会

9月27日至30日，阿科玛亮相2024世界设计之都大会（WDCC 2024），展台位于上海鼎博大厦2层（展位号2-14）。作为特种材料领域的领导者，阿科玛此次展台设计围绕“衣食住行”与“城市生活”主题，全面展示了创新材料的广泛应用，旨在拉近工业设计与生活的距离，激发公众对材料科学的关注与理解。在“创新日”专场活动中，阿科玛携手重要行业合作伙伴，通过精彩演讲和与观众的深度互动，充分体现了材料与人类进步的密切关系，以及在迎接未来与应对可持续方面的重要作用。

新型OLED可取代笨重的夜视镜，设计轻便

新开发的OLED设备还能将近红外光转换为可见光，并将其放大100多倍，但没有传统图像增强器所需的重量、高压和笨重的真空层。研究人员表示，通过优化该装置的设计，可以实现更高的放大率。

利用硅基OLED探头改进人工耳蜗植入技术

利用硅基有机发光二极管技术，可以在芯片上实现微小的、局部可控的光像素。这种芯片可以灵活设计，即使在耳蜗这样的弯曲结构中也能到达所需的位置。这使得光可以精确地用于仅靠电刺激是不够的地方。

汉诺威激光中心开发厚焊丝混合激光弧焊新工艺

混合激光弧焊将粗焊丝气体金属弧焊（GMAW）和激光束焊接的优点，结合在一个共同的工艺区内。两种工艺的结合实现了高熔敷率和高焊接速度。使用3mm厚的焊丝可以插入大量材料，大大减少焊接层数，从而提高效率。附加的激光束提高了工艺的稳定性。

Anuga FoodTec Showcase将首次亮相深圳，链接食品生产前沿解决方案

Anuga Select China食品包装、技术与服务特展将于2025年4月亮相深圳

2025全球美容个护市场走势，81%中国消费者在考虑什么？

“未来几年内，消费者将更聪明。”

丹纳赫第三届数贸会首秀 | "链接"医产学研生态伙伴，为医疗产业创新赋能

丹纳赫以全新品牌形象精心打造展台，从加速临床医学诊断、加速生命科学发现、加速生物医药可及、加速行业生态创新四大维度，全面呈现丹纳赫贯穿全生命周期的数字医疗创新解决方案，以及赋能本土创新转化的领先实力。

雄克中国新工厂开业典礼圆满举行

Big Daishowa现代化工厂落成启用

金属加工行业精密工具系统和解决方案供应商Big Daishowa大幅扩大了产能，以提高产品可用性和交货速度。母公司Big Daishowa Seiki Co, Ltd.（大昭和精机株式会社）在日本启用了最先进的生产设施，从而实现了产能扩张。新工厂设计先进，占地面积达49500平方米。

掉电保护SSD解决方案，软硬整合的精细设计

SSD的掉电保护（Power Loss Protection）功能，在电源突发中断时快速完成数据保护至关重要。硬件设计在此过程中扮演着核心角色，需要经过多层面的精细调整。