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海外来风

雀巢启动史上最大数字化升级:以AI与自动化重塑全球运营效率

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雀巢近期完成了其全球数字核心系统首阶段的重大升级——这是迄今全球规模最大的SAP S/4HANA Cloud Private Edition部署。

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2025-10-29 农食网

如何选择通用运算放大器、零漂移放大器、电流检测放大器?

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在低功耗传感器接口、高速数据采集、精密仪器等各类应用领域中,所选放大器的性能将显著影响系统维持信号完整性与整体表现的能力。本文将具体阐述如何为特定应用选择适配的放大器?

智能制造传感器 半导体技术专栏

2025-10-29 安森美

逐点半导体与数字光芯达成战略合作   引领新型显示技术产业跨越式发展

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逐点半导体与数字光芯将强强联手,共同打造行业领先的Micro LED投影芯片解决方案,进一步加速Micro LED投影仪及其显示/驱动芯片产品的开发和商业化落地。

电子芯片其他 产业动态

2025-10-29 逐点半导体

东芝推出双通道标准数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输

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东芝电子推出四款面向工业设备双通道高速标准数字隔离器, 新产品能够以100kV/μs(典型值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)的高速数据速率支持稳定的工作。

电子芯片其他 电子芯片设计电子芯片封测

2025-10-29 东芝半导体

百年色彩,智绘未来——巴斯夫涂料:从色彩创意到落地践行

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巴斯夫涂料推出《2025-2026汽车色彩趋势报告》

汽车制造涂装工程 产业动态

2025-10-29 荣格

思特威推出“暗光之王”超星光级全高清智能安防应用图像传感器

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产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造,具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势,能够显著提升AI黑光全彩摄像头在户外极低照度场景下的成像质量,让摄像头无需补光即可实现清晰细腻的全彩影像捕捉。

电子芯片其他 电子芯片设计

2025-10-29 思特威

Formlabs CEO Max Lobovsky荣获AMUG创新奖,推动3D打印行业发展

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Lobovsky带领公司从众筹项目起步,逐步发展为估值超20亿美元、拥有10个分支机构、700余名员工的全球性3D打印企业。

增材制造3D打印与增材制造设备 产业动态

2025-10-29 Ringier

雀巢与Walki合作推出纸基封盖,引领方便面包装绿色变革

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近日,食品巨头雀巢与其包装合作伙伴Walki集团共同宣布,为旗下知名品牌MAGGI杯面成功开发并推出一款创新的纸基封盖。

食品与饮料包装设备及材料

2025-10-29 纸界 PAPER REALM

HyperMolx™超环体魔方态:用诺奖“分子积木”搭建肌肤抗衰新未来

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HyperMolx™超环体魔方态正不再让活性成分“单兵作战”,而是通过金属配位技术,将它们整合为一支训练有素的“协同军团”。

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2025-10-29 尚捷优蓝

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随着各大整机商在系统集成领域的持续投入,一个以风电为基础,融合光伏、氢能、储能的综合能源新时代正在加速到来。

可再生能源风能 产业动态展会报道

2025-10-29 荣格可再生能源

强强联合 | AMTS 与明珞装备达成战略合作!

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10月24日,AMTS 与广州明珞装备股份有限公司在明珞全球总部正式签署战略合作协议,共同开启在汽车工程与数字制造领域的全新篇章。

汽车制造金属成型机床 展会报道

2025-10-29 AMTS

20亿订单!看联影如何塑造中国影像的全球竞争力

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联影医疗宣布与印度 Superhealth 签署一项总价值超过 250 亿卢比(约合人民币 20 亿元)的多年战略合作协议。这是印度放射影像设备采购史上规模最大的一笔交易,也是中国高端医疗设备在全球市场实现“从产品输出到生态共建”的重要里程碑。

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2025-10-29 思宇MedTech