加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。

6000万吨/年石化基地遭大范围打击！涉及陶氏化学、SABIC、沙特阿美、道达尔能源等公司

据央视新闻报道，当地时间4月7日凌晨，伊朗方面援引未具名消息源称，美国资本参与的沙特阿拉伯东北部朱拜勒工业区当天发生爆炸，系遭到大范围打击。

激光不止于切割与焊接，飞博激光谈行业破局之道

牛总认为，谁先布局AI与光学加工的协同，谁就可能赢得未来。现在，飞博激光正积极拥抱这一趋势，将激光器作为一个“物理光源”开放给各类算法和控制系统。“我们愿意把所有状态信号拉出来，交给各种大模型去做算法协同。甚至热管理这样的环节，也可以交给AI来优化。”

杜邦公司完成18亿美元出售芳纶业务给Arclin公司

随着交易顺利完成，杜邦公司将获得约12亿美元的税前现金收益(需按惯例进行交易调整)、3亿美元的应收票据,以及 Arclin 公司一项目前估值为3.25亿美元的非控股普通股权益,预计对应 Arclin 约16%的持股比例。

地炼拿到新增配额，但真正的信号不在“配额”本身

报道中提到，中国正在向部分地炼发放额外配额，以在中东供应扰动背景下维持燃料产量稳定。

思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

作为全流程国产化的车规级CMOS图像传感器，SC126AT在兼顾性能与成本优势的同时，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全标准，能够满足车载环视、后视摄像头影像拍摄的性能升级与安全功能配置需求。

从霍尼韦尔分拆后 SOLS首次发布公司中文名

前沿特种材料公司 Solstice Advanced Materials宣布公司中文名——索致泰，寓意“以创新之‘索’，达性能之‘致’，成可持续之‘泰’”。

泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产

受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。泰瑞达宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，其专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。

西门子携手 NVIDIA，将 AI 芯片验证加速至万亿周期级

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。

算力需求激增，AI及数据中心芯片市场年增速超15%

AI芯片与数据中心芯片双轮驱动，存储、NLP、定制化芯片成为核心增长极，北美引领全球发展，全球算力芯片市场长期成长空间广阔。

生产效率提升33%｜发那科机器人弯管解决方案赋能管件智造

上海中国弹簧厂联合发那科机器人打造稳定杆弯管自动化单元，以全电控制+机器人自动上下料打破专机垄断，实现弯管、淬火、回火等工序无缝连线。

MOCOM将在CHINAPLAS 2026展示创新塑料改性解决方案

MOCOM展位位于7.2H馆D14，将重点面向汽车、电子电气以及运动与休闲等行业，并与其姊妹公司及分销合作伙伴ALBIS共同展示相关聚合物解决方案。