【政策落地】八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动意见》，系统部署AI赋能制造业全链条转型

工信部等八部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，强调以自主可控技术底座、高质量工业数据体系和全链条协同为核心，推动AI从局部自动化迈向研发、生产、供应链一体化智能决策

Bambu Lab应用下载量飙升，2025年3D打印机销量破百万

从全年整体来看，Appfigures预计2025年下载量将达到约200万次，而2024年约为70万次。预计超过半数的安装量来自美国，德国在数量上位居第二。据Appfigures称，其应用使用范围覆盖约100个国家。

安路科技拟募资12.62亿元加码高端FPGA芯片研发与产业化

公告显示，安路科技拟向特定对象发行股票募集资金不超过12.62亿元，募集资金扣除发行费用后的净额拟投资于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。

杰普特重磅发布Jetlit系列飞秒激光器

2026年1月27日，杰普特正式发布Jetlit系列飞秒激光器。产品采用创新被动空冷散热设计，其卓越稳定性能可长期输出光束质量并支持重复重复频率，还可选配内置二次或三次谐波模块，能满足各类材料加工的需求。

天数智芯重磅公布四代架构路线图与彤央边端产品，首次公开规模化落地成果

天数智芯在“智启芯程”合作伙伴大会发布四代架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标，打造AI++算力系统新范式。

SPIE创业挑战赛揭晓，手持凝血分析仪夺冠

SPIE创业挑战赛是由国际光学工程学会（SPIE）主办的年度路演竞赛，旨在展示利用光子学技术解决医疗健康和深度科技领域关键需求的新兴企业、产品与技术。本届七组入围决赛的创新项目涵盖医疗应用与制造领域。

从AI-ISP到智能汽车，爱芯元智作为又一AI芯片独角兽正式冲刺IPO

截至2025年9月30日，爱芯元智累计交付量已突破1.65亿颗SoC，已独立开发五代SoC并实现其商业化。

半导体技术全景突破：封装、晶圆与设备2026年1月新进展

半导体领域多点突破，先进封装、晶圆制造与材料及功率半导体设备齐头并进。

中美竞速下，欧洲光子芯片产业拉响警报

该团体在白皮书中指出：集成光子学为欧洲提供了打破这一循环的难得机遇。这个新兴产业能在欧洲实现全价值链布局——从设计、芯片制造到封装及终端应用。但若没有决定性的公共投资，这一切将无法实现。

边端侧AI三大洞察，34万㎡超级平台赋能电子元器件与嵌入式生态升级！

在工业、医疗等场景，边缘智能已从辅助分析迈向“感知-决策-控制”闭环，催生对高可靠、实时、经济的嵌入式系统需求。

李想定调理想新航向：押注 AI 到底 全力研发人形机器人

理想汽车董事长李想在全员会上明确公司向具身智能企业转型，聚焦基座模型、推理芯片、操作系统及人形机器人研发

欧洲斥资5千万欧元，攻坚量子光子芯片产业化“最后一公里”

项目启动文件阐明了P4Q的应用目标，例如：用于探测水管中微量污染物的传感器；可在医院实验室精准测量经典技术无法捕捉的极微弱信号的紧凑型设备。P4Q文件指出：这类应用需要可靠的光子芯片，不仅能在实验室运行，更需在实际场景中稳定工作。