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海外来风
灵活的机器人系统,提升饼干自动化包装效能
十台Delta式机器人配备了独特且易于更换的臂端工具,以每分钟700块的速度将饼干堆叠成组,随后将其精准放入塑料托盘中,且系统性能稳定性高达99%,实现了高效稳定的自动化生产。
2025-06-12 国际食品加工及包装商情
ROHM发布功率半导体新品,仿真时间较L1模型缩短约50%
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响,因此在设计阶段的仿真验证中,模型的精度至关重要。近日,ROHM推出迭代产品ROHM Level 3(L3)。
2025-06-12 ROHM
瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器, 支持USB-C Rev. 2.4标准
瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4标准,新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选。
2025-06-12 瑞萨电子
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
兆易创新将参加SNEC PV+ 第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会,集中展示其在数字能源领域的创新成果。
2025-06-12 兆易创新
健康与营养特辑|基于营养的减重策略
贝利优(BENEO)研究所最新研究揭示:帕拉金糖™作为缓慢消化碳水化合物,可促进GLP-1分泌(Zhang 2024),稳定血糖波动并降低饥饿感;Orafti®菊粉与低聚果糖通过益生元机制增加双歧杆菌,8周内实现超重人群体脂量下降2.5%、腰围缩小1.39cm。
2025-06-12 国际食品加工及包装商情
肽微阵列技术迎来新突破,德国PEPperPRINT推出新一代高密度微阵列平台cLIFT
数十万肽段一芯片完成合成
2025-06-11 国际医药商情
汉高荣获日月光2024年度最佳供应商奖,彰显半导体材料领域卓越实力
近日,全球领先的半导体材料供应商汉高(Henkel)荣获日月光投资控股股份有限公司(ASE)颁发的2024年度最佳供应商奖。这一殊荣不仅彰显了汉高在半导体封装材料领域的卓越技术实力,更体现了其在可持续发展方面的突出贡献。同时,汉高还因积极参与日月光碳盘查专案,成为八家获得认可的精英供应商之一,获颁感谢状,进一步凸显了其在环境、社会及公司治理(ESG)领域的领先地位。
2025-06-11 荣格
Teknor Apex 收购 Danimer Scientific,进一步丰富可持续材料产品组合
6月10日,全球塑料材料科学解决方案引领者 Teknor Apex 非常高兴地宣布完成对 Danimer Scientific(简称“Danimer”)的收购。Danimer 是一家致力于生物可降解材料研发与生产的领先生物塑料企业。这一战略举措促成了两家行业先锋强强联合,致力于追求共同愿景,创造更可持续发展的未来。
2025-06-11 Teknor Apex
访谈 | 凯爱瑞解读国际女性与婴童营养市场趋势
凯爱瑞全球母乳菌产品经理Jaume Núñez博士,解读国际女性与婴童营养市场趋势
2025-06-11 Kerry
不止于肠道健康:益生菌在体重管理中的科学探索
中国食品科技学会最新报告揭示:Lab4P复合菌株(含Lactobacillus plantarum CUL66等)在6个月RCT试验中实现超重人群体重下降1.9%,高胆固醇者达2.5%;B420+益生元联用方案体脂减少4.5%,腰围缩小2.6cm。
2025-06-11 国际食品加工及包装商情
宠物食品与饮料包装:重新定义高端品质
随着宠物食品和饮品行业对“高端”产品的认知不断演变,产品包装也必须随之改变,以更好传达产品价值。
2025-06-11 国际食品加工及包装商情
焕新设计,打造与消费者互动新范式
美国火鸡品牌生产商Butterball对其产品包装进行全面升级,并借助全新设计搭建与现代消费者沟通的桥梁。
2025-06-11 国际食品加工及包装商情