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中芯国际、华虹集团牵头建平台 加速半导体材料国产替代

来源:荣格电子芯片 发布时间:2026-05-22 73
电子芯片半导体工艺材料/气体/化学品 电子芯片封测电子芯片制造
近日,中芯国际、华虹集团等半导体、化工领域龙头企业联合出资,上海电子材料国际供应链中心有限公司正式揭牌成立。

长期以来,高端电子材料高度依赖进口,供应链安全始终是悬在中国芯片产业头上的一把利剑。近日,中芯国际、华虹集团等半导体、化工领域龙头企业联合出资,上海电子材料国际供应链中心有限公司正式揭牌成立。

 

天眼查信息显示,该公司注册资本 2 亿元,业务涵盖电子专用材料、元器件购销、供应链管理、仓储及信息咨询等多项服务。

 

图片来源  / 豆包 

 

此次合作不新建晶圆生产线,核心是搭建一体化半导体供应链共享平台,凝聚产业链上下游合力统筹布局。企业股东集结国内半导体制造、化工材料行业头部主体,股东阵容实力雄厚(详见下表)。

 

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中芯国际与华虹集团作为国内晶圆制造核心企业,此番跨界联合产业链领军主体,既是市场化资本协作,也是国家半导体产业战略布局的关键举措。平台整合集中采购需求,通过规模议价压缩采购成本;统一材料验证规范、搭建行业共享数据库,有效缩短硅片、光刻胶、电子特气、靶材等国产耗材认证落地周期。

 

目前国内半导体材料各细分赛道国产化仍有明显提升空间,高端光刻胶、电子特气、湿电子化学品等品类自给率偏低。该平台从需求端发力,将为本土材料企业打通大批量供货应用渠道。

 

国内晶圆、存储工厂持续扩产,芯片制程与封装技术迭代升级,带动半导体材料市场规模稳步扩容。面对全球半导体行业激烈竞争,此番多家龙头联手布局,既能夯实上海半导体产业集群竞争力,也为全国芯片产业链自主可控发展树立标杆范例。


*声明:本文系荣格电子芯片综合整理,仅为传播信息所用,不构成任何投资依据;如对文章内容有异议,请联系后台。

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