陶瓷增材制造迈向产业化，3DCeram Sinto智能设备破解氮化物量产难题

卫星、国防系统与下一代半导体都在不断挑战材料性能的极限。在极端高温与应力环境下金属材料难堪重任，这促使工程师将目光投向先进陶瓷。然而，实现规模化生产始终是行业面临的核心挑战。

凭借自动化技术、AI驱动的过程控制及集成化回收系统，陶瓷3D打印设备商3DCeram Sinto推出的C1000 FLEXMATIC旨在实现无间断生产。这款半自动化立体光刻设备定位于工业化生产系统而非原型开发工具，其320×320×200mm3的成型空间既可容纳大型结构件，也能制造精密微型部件。

自动化模块支持设备连续运行，配套的回收装置能对剩余浆料进行捕获再生，使系统在实现连续高效打印的同时，将材料浪费降至最低。

半导体用静电吸盘

AI驱动控制确保持续稳定产出
该设备工作流程的核心是3DCeram自主研发的智能控制系统CERIA。该系统能自动完成打印参数设置这一复杂任务，为每个打印任务生成最优配置，从而有效减少通常拖慢生产进程的试错环节，缩短投产准备期，并降低操作人员的学习门槛。

同样重要的是，CERIA确保了批量生产中零件质量的稳定性。对制造商而言，这不仅意味着可靠的产出，更带来了成本效益的提升——这一突破正解决了阻碍陶瓷增材制造技术大规模工业应用的主要障碍。

C1000 FLEXMATIC的另一大突破在于其处理先进氮化物的能力。其中氮化铝（AlN）以高导热性、优异绝缘特性和极低热膨胀系数脱颖而出。

这些特性使氮化铝成为对热管理有严苛要求的应用场景的关键材料，例如半导体制造设备中的散热器、末端执行器、吸盘台等，以及功率电子和导热垫领域。另一方面，氮化硅（Si3N4）兼具高断裂韧性、抗弯强度与耐热冲击、耐磨蚀、抗腐蚀等优异特性。

这些特性解释了其在航空航天与国防领域的重要地位。无论是卫星支架、发动机部件、防护装甲还是雷达罩，都必须能同时承受机械应力与极端温度环境。通过实现这些氮化物材料的大规模工业化打印，C1000 FLEXMATIC成功弥合了材料潜力与制造可行性之间的鸿沟。

望远镜主副镜支撑结构实例

拓展先进陶瓷关键产业领域
C1000 FLEXMATIC的优势辐射多个工业领域，并为不同行业带来独特价值。在航空航天领域，氮化铝可实现轻量化热管理系统，而氮化硅已被应用于航天器结构与推进部件。在国防领域，氮化硅的坚韧特性使其成为能承受骤变温度的防护装甲与绝缘部件的理想材料。

在半导体领域，随着设备发热量持续攀升，氮化铝基板正变得不可或缺，而C1000 FLEXMATIC能按工业需求批量生产定制化几何形状的基板。该系统的独特优势在于其灵活性——同一平台既能制造精密的电子基板，也能生产大型航空结构件。这种多功能性显著减少了对多种专用设备的需求，有效降低了企业的资本投入。

这款半自动化设备搭载AI智能控制系统CERIA，即使非专业操作人员也能稳定产出优质零件。这种易用性正是将陶瓷增材制造从实验室推向工业化量产的关键——配合浆料回收站实现材料浪费最小化，确保连续生产与成本效益的同步提升。

要实现陶瓷增材制造的全面工业化普及，必须满足三大条件：可扩展的设备、高性能材料，以及符合工业经济效益的工艺流程。C1000 FLEXMATIC完美契合这三重要求。通过融合自动化、人工智能、循环利用及氮化物材料处理能力，它为半导体、航空航天与国防领域的关键部件制造提供了完整的产业化解决方案。

陶瓷增材制造长期被视为“未来技术”，而C1000 FLEXMATIC正将这一未来转化为现代工业的常态。