柔性制造助力医疗器械智能工厂发展

——基于深圳市某医疗器械制造企业的实践洞察

东芯股份对外投资企业砺算科技 G100 芯片首次流片

砺算科技的 G100 芯片产品已完成首次流片的晶圆加工，正式迈入封装测试及产品验证阶段。

从AI工艺控制到3D封装，穿透半导体智能制造产业链

台积电3nm制程CPK 1.67超行业基准33%！日月光高雄厂AI切割参数系统实现67%效率跃升，缺陷率压至0.3ppm。

SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%

今年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，但出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

美国年轻人为何喜欢这100个美妆品牌？

路博润推出Lubrizol® AT9311乘用车通用型自动变速箱油添加剂

全球领先的特种化学品公司路博润重磅推出Lubrizol® AT9311乘用车通用型自动变速箱油添加剂，为自动变速箱油领域带来了一场突破性的技术革新。这款添加剂专为传统燃油车与新能源混动车型量身定制，能够满足高、低、超低粘度全场景的应用需求。它不仅有助于提升燃油经济性、延长变速箱油换油周期，还能轻松应对全新一代9速、10速多档位变速箱以及混动系统的严苛技术挑战。

收购Arm的Artisan IP，EDA巨头Cadence再下一城

随着Arm的Artisan IP的加入，Cadence将进入基础IP市场。

以5G+AIoT为底座，探索制造业从数据驱动到生态赋能路径

——专访福建省四信数字科技集团有限公司副总经理张志坤

西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新

西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。

奥特斯马来西亚居林工厂正式量产

奥特斯马来西亚的新工厂已做好量产准备，将为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。

5G浪潮下，LCP材料的进击之路

LCP介电损耗低至0.002，热膨胀系数＜10ppm/℃！沃特股份0.1mm超薄FPC膜已导入5.5G基站，塞拉尼斯Vectra®材料实现320℃瞬时耐温。

橡塑产业的突围：创新为刃，协作共塑可持续未来

——Chinaplas 2025现场报道回顾（上）