西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新

西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。

西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在内的Calibre^® nmPlatform 软件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解决方案，已获得台积电先进 N2P 和 A16 工艺认证。

此外，Calibre^® 3DSTACK 解决方案已通过台积电 3DFabric^® 技术和 3Dblox 标准认证，助力推动硅堆叠和封装设计发展。

西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。

西门子与台积电的合作有助于推动系统和半导体设计在人工智能、汽车、超大规模计算、移动等领域的发展，双方近期取得的技术成果包括：

• 西门子的 Calibre^® nmDRC 软件、Calibre^® nmLVS 软件、Calibre^® PERC™ 软件以及采用 SmartFill 技术的 Calibre^® YieldEnhancer™ 软件均已通过台积电 N2P 和 A16 工艺认证，为双方共同客户继续提供先进的 sign-off 技术。西门子的 Calibre^® xACT™ 软件现已通过台积电新版 N2P 工艺的认证。

• 随着 3Dblox 技术逐步成为 IEEE 标准，西门子和台积电合作验证了 Calibre^® 3DSTACK 解决方案对 3Dblox 以及台积电的 3DFabric^® 技术的支持，此次认证进一步延续了双方在台积电 3DFabric 硅堆叠与先进封装技术热分析领域的合作。西门子的 Innovator3D IC™ 解决方案现可在不同抽象层级支持 3Dblox 语言格式。

• 西门子 Analog FastSPICE (AFS) 软件获得台积电 N2P 和 A16 工艺认证，针对下一代模拟、混合信号、射频和存储器设计提供解决方案。此外，作为台积电 N2 工艺定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分，西门子 AFS 工具支持台积电的可靠性感知仿真技术，该技术可解决集成电路老化和实时自热效应等可靠性问题。台积电 N2P 技术的 CDRF 还集成了西门子的 Solido™ Design Environment 软件，可进行先进的变异感知验证。

• 西门子还通过 Calibre 3DSTACK 和 AFS ，结合西门子的专业知识和台积电的先进工艺技术，为台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE™) 平台开发设计解决方案。

• 此外，西门子的 mPower™ 软件正在进行台积电 N2P 工艺的认证，旨在为模拟和数字设计提供物理实现以及电迁移 / IR 压降分析。

• 西门子 EDA 和台积电成功完成七项云端 sign-off 生产流程认证，包括西门子的 Solido SPICE、Analog FastSPICE、采用 SmartFill 技术的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及 mPower 电源完整性分析流程工具。这些产品现可以在 AWS 云端上安全运行，并确保交付高准确性。

西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“在西门子EDA不断开拓新解决方案、推动半导体行业发展的过程中，与台积电的联盟始终是我们重要的促成因素，不仅丰富了我们的产品组合，更赋能双方共同客户应对未来的挑战。”

台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示：“通过加强与西门子的合作伙伴关系，台积电将西门子成熟设计解决方案的优异性与台积电先进技术的性能和能效优势相结合，助力客户加强创新。我们将与包括西门子在内的开放式创新平台^® (OIP) 生态系统伙伴持续合作，携手推动半导体技术突破界限，共创未来。”