东芯股份对外投资企业砺算科技 G100 芯片首次流片

日前，东芯股份在投资者互动平台透露，截至公司 2025 年一季报发布日，其对外投资企业砺算科技的 G100 芯片产品已完成首次流片的晶圆加工，正式迈入封装测试及产品验证阶段。这一消息标志着 G100 芯片的研发进程取得了重要突破，为后续的量产及市场应用奠定了坚实基础。

砺算科技致力于研发多层次（可扩展）图形渲染芯片，其 G100 芯片自启动研发以来便备受行业关注。该芯片旨在满足数字内容创建和设计、游戏动漫和影视制作、AR/VR、人工智能和大模型应用等广泛场景中的芯片及算力需求。此前，G100 芯片已完成市场规格定义、架构设计、ASIC（专用集成电路）设计、模级和芯片级验证、软件仿真、硬件仿真，以及大部分后端设计等关键环节，如今成功完成晶圆加工，进入封装测试及产品验证阶段，意味着距离最终的市场投放又近了一步。

东芯股份作为存储芯片领域的重要企业，对砺算科技进行战略投资，二者业务具有显著的协同性。砺算科技研发的图形渲染芯片对 DRAM 存储器有需求，并配备相关接口，而东芯股份在 DRAM 产品方面已有布局且积累了研发经验。通过投资，东芯股份期望借助砺算科技在图形渲染芯片方面的研发能力，双方开展技术交流与合作，实现优势互补，提升各自产品的性能、功耗等指标，为客户提供定制化产品开发服务，进一步增强自身在半导体市场的核心竞争力。

半导体行业分析师指出，G100 芯片进入封装测试及产品验证阶段，不仅对砺算科技自身发展意义重大，也将对国内图形渲染芯片市场格局产生影响。在当前人工智能、数字娱乐等产业蓬勃发展的背景下，对高性能图形渲染芯片的需求持续增长，G100 芯片若能顺利完成后续流程并实现量产，有望填补国内相关领域的部分市场空白，推动产业上下游协同发展。