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SEMI报告:2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%

来源:SEMI 发布时间:2025-05-06 54
电子芯片 电子芯片制造
今年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,但出货量环比下降9.0%,主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

美国加州时间2025年4月29日,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告,全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,从2024年同期的2834百万平方英寸(MSI)增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比,出货量环比下降9.0%,主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

 

 

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示:“2025年第一季度硅晶圆出货量显示,300mm硅晶圆同比增长6%,但200mm及以下尺寸的硅晶圆出货量有所下降,尽管300mm硅晶圆出货量有所增加,但传统设备的需求仍然疲软,库存调整也导致出货量放缓。”

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