亚马逊 AWS 展示 Project Rainier 分布式集群，有望成为最强 AI 模型训练计算机

AWS基于Trainium2芯片构建分布式超算集群Project Rainier，单服务器集成16颗自研AI芯片，通过NeuronLinks实现UltraServer内部1.6Tbps互联，跨数据中心EFA技术支撑数万节点级扩展。

戈壁崛起蓝色海洋，天合光能至尊组件点亮光伏治沙新生态

天合光能至尊系列组件基于210产品技术平台，在甘肃金塔沙戈荒项目中实现高功率、高效率与高可靠性协同，通过组件阵列降低地表温度4-6℃，抑制风沙移动速率达30%。

实时技术单次测量极端激光脉冲

RAVEN有望在多领域带来性能提升。其实时全面脉冲表征能力可实现激光参数的在线优化，可能使等离子体物理、粒子加速和高能量密度科学实验更加精确。

SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力

SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的Direct RDL技术实现15微米金属布线厚度与70%芯片面积布线密度，突破传统扇出型封装性能极限。

蔡司三维光学条纹投影扫描：能源与航空制造业的"质量把关人"

蔡司结构光条纹投影扫描技术实现航空发动机叶片全生命周期质量管控，覆盖蜡模铸造、锻造工艺到MRO维护全流程。

汉格斯特过滤集团收购中国空气过滤专家奇昇净化科技

总部位于明斯特的汉格斯特成为半导体行业全方位服务提供商，产品已经应用在全球数以百万计的不同类型产品上。本次，将申购触角伸到了中国空气过滤公司。

面向新一代音频应用 Cadence 推出多核处理器 HiFi 5s SMP

新一代消费电子及汽车音频系统对音频 DSP 性能提出了更高的要求。市场快速发展的背景下，亟需一种开箱即用的硬件设计，并配备支持多核的操作软件。

开普勒宣布完成A+轮融资，强势实现半年三轮融资

开普勒机器人通过A+轮融资引入汽车材料轻量化龙头福然德与北美渠道巨头涛涛车业，构建人形机器人全球化落地新范式。

“低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？

无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。

恩凯赛药完成近亿元融资，加速推进NK细胞临床管线落地

东莞正式落地工业软件创新人才服务载体，为加速工业软件生态圈和中小企业数字化转型提供人才支撑！

东莞正式发布工业软件人才职称评价体系，设立中小企业数字化转型专项服务通道。

荣格智讯|智能制造解决方案新突破：博世合资落地、字节机器人量产、均普斩获人形订单，本周工业动态一览

在当今工业领域加速向智能化迈进的浪潮中，每一周都有新的变革与突破在发生。本周，一系列重大事件再次彰显了智能制造解决方案在重塑产业格局中的关键作用，从行业巨头的战略布局，到新兴力量的崛起，诸多企业在不同维度上推动着智能制造的前沿发展。​

IC基板市场总量5年后将达到310亿美元

Yole报告称，到 2030 年，基板市场总量将达到 310 亿美元，涵盖 AICS、GCS、SLP 和 ED 技术。

新原料创新活力持续释放！我国注册备案化妆品新原料达 272 个，四年来稳步增长

长鑫科技IPO启幕：HBM量产前夜的中国存储冲锋号

HBM量产前夜，中国存储产业吹响了冲锋号。

金属表面加工设备革新！移动机床+AI算法让模具抛光告别手工时代

在模具制造领域，表面质量直接决定产品精度与使用寿命，而抛光作为工艺链的最后一环，长期以来依赖人工操作，成为制约效率与质量的瓶颈。

华大九天终止重大资产重组，收购芯和半导体计划告吹

华大九天发布公告，宣布终止筹划发行股份及支付现金购买芯和半导体100% 股份并募集配套资金暨关联交易事项。

总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵

华清电子半导体封装项目打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地，分三期建设，总投资20亿元。

SiC激光剥离技术新进展，单片成本降低约26%

深圳平湖实验室使用国产的全自动化激光剥离系统，2025年6月实现SiC激光剥离的单片总损耗≤75μm，单片成本降低约26%，达到国际先进水平。

安赛搏创新原料——天山雪莲愈伤组织提取物，抗衰老功效靶点挖掘