总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵

据 “涪陵发布” 公众号消息，7 月 9 日，涪陵区与福建华清电子材料科技有限公司成功签订半导体封装项目合作协议，为涪陵的产业发展注入了新的活力。

据悉，华清电子半导体封装项目规划分三期建设，总投资高达 20 亿元。项目全面达产后，预计年产值将突破 25 亿元，将有力推动涪陵区经济的进一步发展。该项目产品种类丰富，主要包括氮化铝高纯粉体、氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等。这些产品广泛应用于半导体、电子信息等多个领域，具有广阔的市场前景。

华清电子作为国内高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件领域的领军企业，是首家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，同时也是国家专精特新 “小巨人” 企业以及制造业单项冠军企业，其市场占有率在国内位居第一，全球排名前三。

此次签约后，华清电子将充分发挥自身在高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件领域的技术和市场优势，引入国际先进的生产技术和设备，全力打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地。

此外，华清电子还将积极引荐更多上下游优质企业来涪发展，助力涪陵构建更加完善的半导体封装产业链，共同推动涪陵材料产业做大做强，加快涪陵区现代化产业体系的构建步伐。