IC基板市场总量5年后将达到310亿美元

Yole报告称，到 2030 年，基板市场总量将达到 310 亿美元，涵盖 AICS、GCS、SLP 和 ED 技术。

近日，Yole宣布发布年度报告《先进 IC 基板行业现状》，涵盖有机 IC 基板、玻璃芯基板板、类衬底 PCB 和嵌入式芯片技术。

Yole认为，在经历了充满挑战的2023年之后，IC基板生态系统正显示出令人鼓舞的复苏迹象。根据Yole Group的最新预测，在AI和HPC以及更广泛地渗透到消费、汽车和国防领域的推动下，到2030年，先进基板技术的总市场预计将达到310亿美元。

Part 1

不同技术的市场反弹

2024 年，有机AICS市场小幅反弹至142亿美元，同比增长1%。仅积压IC载板就占据了主导市场份额，并且还在继续增长。

Yole半导体封装高级技术和市场分析师博士比拉尔·哈赫米认为，这一增长反映了对更大、复杂、高 ASP 基板的持续需求，这些基板能够支持生成式 AI、数据中心和高级封装要求，包括更精细的互连、更高的产量和受控的交货时间。

GCS 市场仍处于起步阶段，但美国、韩国和中国的战略投资正在为未来的商业化奠定基础。Yole 的分析师预测，到 2030 年，市场价值将达到数亿美元，主要由 HPC、AI 和电信推动。Absolics 位于佐治亚州的晶圆厂和越来越多的试验生产线等旗舰计划反映了行业巨头对 GCS 技术的长期承诺。

预计到 2030 年，SLP 解决方案将稳步增长，达到 50 亿美元以上，复合年增长率为 4.5%。以智能手机的采用为主导，SLP 弥合了传统 PCB 和 IC 基板之间的差距，为 AR/VR、可穿戴设备和旗舰移动设备提供了一个可扩展的平台。

尽管市场规模不大，但 ED 技术仍然是一个战略推动者，尤其是在满足汽车和工业应用的功率、热和小型化要求方面。ASE、AT&S、Würth Elektronik 和 Texas Instruments 等领先企业正在探索多样化的 ED 集成模式，尽管分散的供应链和高成本仍然阻碍了快速扩张。

Part 2

产能扩张和区域重组

“2024-2025 年期间，全球 IC基板领域将进行大量产能投资。有机 AICS 制造仍然主要集中在亚洲，占主导地位的供应商包括 Unimicron、Ibiden、Shinko、Semco 和 AT&S“，Yole 的 Bilal Hachemi 断言。

为了应对地缘政治风险和 2021 年的基材短缺，中国正在大力投资，像 Zhen Ding 这样的新参与者正在承诺高达 10 亿美元的产能扩张。

与此同时，美国和欧洲企业开始在《芯片法案》等政府计划的支持下做出回应，尽管它们目前的产能远远落后。重要的是，随着新进入者挑战堆积材料在市场上的主导地位，材料供应链正在多样化，这可能会缓解瓶颈并增强弹性。

资料来源：

https://www.yolegroup.com/press-release/pushed-by-glass-core-and-high-end-ics-substrates-for-ai-the-advanced-ic-substrate-market-reaches-31-billion-by-2030/

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