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数智护航 · 安效同行 | ifm食品行业用户技术交流会圆满落幕

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从元器件到IIoT,一场针对提高食品行业安全性及高效性讨论在浦江之上展开,科技之光在此碰撞迸发。

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2025-12-05

电子制造企业如何破局数据管理难题?

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全球电流感测元件供应商钧崴电子为应对生产据点全球化、海量数据处理与管理协同挑战,选择与研华科技深度合作。

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2025-12-05 智能制造纵横

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为应对电商及零售渠道带来的订单碎片化与履约效率挑战,韩国乐天七星饮料公司与德马泰克合作,建成其首个端到端全自动配送中心——富平物流中心。

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2025-12-05 智能制造纵横

英伟达20亿美元入股新思,“AI 投资之王” 再布关键棋局

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仅10个月,英伟达2025年在AI版图中的投资笔数已经远超2024年总和。

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2025-12-05 荣格电子芯片

出货破990亿美元,2025前三季度半导体设备销量出炉

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综合SEMI 最新数据,2025 年前三季度全球半导体设备市场呈现稳步增长态势,出货金额持续攀升,累计突破990亿美元。

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片制造电子芯片封测

2025-12-05 SEMI

科尼电动正面吊新品发布 打造全系电动产品矩阵

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科尼正式发布电动正面吊,进一步完善电动产品品类。这款设备专为高强度作业场景打造,单次充电续航可达16小时,精准契合全球对节能环保型物料搬运解决方案的增长需求。

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2025-12-05 智能制造纵横

欧盟PFAS限制对涂料行业的影响梳理及推荐对策

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随着欧盟预计从2026年起实施全面的PFAS禁令,涂料行业面临着紧迫问题:哪些PFAS物质最为关键?存在哪些替代品?以及配方设计师应如何为即将出台的法规做准备?

涂料油墨树脂 产业动态技术前沿

2025-12-05 荣格

安谋科技出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来

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CEO陈锋受邀出席2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS),在会上发表了题为《Together! Empower the AI New Era!》(“携手共进,共创AI未来”)的主旨演讲。

电子芯片其他 电子芯片设计

2025-12-05 安谋科技

安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效

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顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性。

汽车制造其他 产业动态半导体技术专栏

2025-12-05 安森美

美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉

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美国国际贸易委员会的最终裁定可能导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国;该裁决是又一项积极结果,彰显了英飞凌在业界领先的专利组合的价值;氮化镓 (GaN) 在实现高性能、高能效功率系统方面发挥着关键作用。

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2025-12-05 英飞凌官微

制造业的AI新解法:从“重硬件”到“轻智能”,一线员工正在重写效率规则

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面对制造业AI应用“高投入、低回报”的普遍困境,以吉利汽车、金鸿曲轴等为代表的中国企业正通过自下而上的“轻量化AI革命”寻找出路。

智能制造传感器 产业动态人工智能

2025-12-05 荣格

安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

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安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录,双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺,以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力,以及英诺赛科成熟先进的 GaN 制造能力,旨在加速推出高性价比、节能高效的解决方案,推动 GaN 技术普及进程。

电子芯片工业控制系统/辅助系统 产业动态电子芯片制造

2025-12-05 安森美