药品包装正在迈向互联时代

欧洲化工“护盘”，先从 ABS 和 BDO 开始

欧盟对关键化工原料聚合物征收高额关税

谁在滥用“Clean”标签？一场关于定义权的产业争夺

凯柏胶宝：创新 TPE 材质赋能唇釉包装焕新升级

利用GMSL打造高性能机器人视觉

机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互，因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输，具备高可靠性，是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。

英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件；集中式计算具备更快的处理速度和更低的时延，能够带来更流畅的操控体验、实现更长的续航里程及更强的更新机制；分区架构设计将汽车线束的总长度缩短了600米，并通过智能配电将能效提升了约20%

英伟达豪掷20亿美元投资Coherent，加码AI数据中心光互连技术

英伟达与Coherent达成多年战略合作，包括20亿美元投资及数十亿美元采购承诺，聚焦光互连与先进封装集成技术。

英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案

英飞凌将于Embedded World 2026展示嵌入式系统核心方案：PSoC™与AURIX™ MCU支持边缘AI与机器人的确定性实时处理、自适应控制及安全连接

柯马 in.Grid 机器人智能监控平台在依维柯成功落地

柯马in.Grid机器人智能监控平台在依维柯西班牙巴利亚多利德工厂正式投运，覆盖车门框架与总成合装两条关键装配线。

瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局

Malini Narayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任Vice President & President, Renesas Electronics India；行业资深人士刘芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China。

破局升级！2026全球食饮包装五大趋势，重塑行业核心价值

Innova发布2026年全球包装趋势报告，五大核心方向明确行业演进路径

罗姆加强GaN功率器件供应能力

罗姆宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的工艺技术相融合，在集团内部建立一体化生产体系。