巴斯夫与七腾机器人签署合作备忘录 携手推动化工产业智能化升级

化工行业对安全巡检的可靠性、环境适应性与运维效率提出严苛要求。

估值突破200亿元！北京具身智能头部企业星海图完成近20亿元B+轮融资

具身智能从实验室走向产业化的关键瓶颈在于模型推理效率与真实场景数据质量。

能源转型加速度 | ABB机械自动化（贝加莱）与上海电气风电集团签署战略合作协议

风电行业智能化升级对控制系统的可靠性、自适应能力与运维效率提出更高要求。

引领分布式驱动 | 舍弗勒新一代分布式同轴减速器投产

分布式双电机电桥对轻量化、空间集成与传动效率提出更高要求。舍弗勒新一代同轴减速器基于NW型双极联行星排架构，采用行业首创的冲压焊接行星架工艺，通过精密冲压成型与激光焊接技术，实现总成减重15%、轴向尺寸缩减5%，同时保持380Nm/kg扭矩密度与99%最高效率。

总投资100亿元，珠海奕源半导体材料产业基地项目通电投运

项目由北京奕斯伟科技集团生态链开发板块孵化，总投资达100亿元，聚焦半导体产业链上游先进材料生产。

三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

AI算力驱动数据中心向800G/1.6T迭代，高速光芯片成为传输速率与功耗控制的关键瓶颈。

中国的五年规划详细列出了人工智能部署的目标

人工智能与量子计算、生物技术和能源并列为国家战略科学政策中应追求的路径。该文件呼吁在开发高性能AI芯片及其支持软件方面做更多工作。同时，也致力于学术和行业对新模型架构及其核心算法的研究。

世索科推出新一代紫外线稳定剂，提升滚塑工艺产品价值与使用寿命

全新添加剂CYASORB® CYASTAB™ M5652带来更优异的耐久性、安全性与成本效益

SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元。

智能传感器创新背后的全新技术：小型化、AI与无电池物联网

本文将探讨传感器元器件的演变对设计流程的影响，剖析智能传感器行业的主要发展趋势，包括基于物联网（IoT）和AI的环境感知MCU，以及应对新型设计挑战所需的专业技能变革。

创新型硅酸钙复合PEEK材料造就新一代脊柱融合器（CASIO3）

脊柱融合器长期面临"强度高则应力遮挡、生物惰性则骨融合差"的材料悖论。上海锐植联合世索科推出的硅酸钙复合PEEK融合器，通过精密注塑工艺将含硅可溶性成分引入Zeniva® PEEK基体，在保持与骨骼相近弹性模量的同时，实现硅离子缓释诱导骨再生。

康师傅重与浙江中医药大学牵手，共建“药食同源研究院”

康师傅重磅宣布与浙江中医药大学正式牵手，共建“药食同源研究院”，引发业界关注。作为RTD（即饮）饮料行业首家与专业院校达成深度合作的品牌，当天双方正式完成签约授牌，宣告这一开创性合作正式拉开帷幕。