从“凭经验”到“靠数据”：刀具选择进入数字时代

精密刀具专家森拉天时推出的ToolSelect程序，旨在实现铣削、钻孔、车削和攻丝加工的刀具选择“极大简化”。无论是通过上传3D模型还是手动输入，用户仅需点击几下，即可获得最多四种匹配的加工解决方案，其中包含切削参数。

凯柏胶宝TPE用于鞋带调节器，助力鞋类创新

凯柏胶宝推出专为鞋类部件开发的高性能热塑性弹性体解决方案。

亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

作为政企协同推动产业升级的标杆亿封智芯先进封装项目的落户是罗湖精准布局战略性新兴产业完善半导体产业生态的关键举措。

中科长光精拓与苏州大学共建半导体先进封测联合实验室签约落地

联合实验室由中科长光精拓与苏州大学数学科学学院、纳米科技协同创新中心等团队共建，聚焦半导体集成电路封测装备前沿技术研发、成果转化、人才培养及产业孵化。

数字化进入“深水区”：今年的德国工业4.0大奖，颁给那些重建自身的企业

解码老字号创新：双合盛75天完成精酿产能布局

2024年初，双合盛五星啤酒决定加码精酿赛道，一项“新建中试车间”的计划提上日程。

“双脑”架构，布线减半：数字化管理重塑高速包装产线的安全与效率边界

德国包装设备生产商A+F在他们的分拣包装机上部署了一套“会思考”的安全系统，不仅让员工操作更安全，还提升了产能。

Novamont：Mater-Bi地膜可被视为一种无机肥料，不会释放持久性微塑料

Novamont公司采用Mater-Bi材料（典型配方为PBAT与淀粉共混）制成的农业除草覆盖薄膜，已获得欧盟《2019/1009肥料法规》的合规认证。

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案

基于NXP产品的汽车12V BMS应用方案采用的NXP S32K312 MCU是一款32位汽车级微控制器，专为汽车和工业市场设计。

Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性

Vishay推出的1200 V SiC MOSFET功率模块，采用薄型MAACPAK PressFit封装，适于中高频应用，节省空间，同时降低寄生电感，实现更洁净的开关特性。

新应用：聚乳酸（PLA）用于移液管，减碳113%！

德国elm-plastic公司在CPHI展会上发布了与合作伙伴联合研发的“生物移液管”。

采用高密度开孔聚氨酯泡沫！LX Hausys开发的地面结构可有效降低楼层间噪音

LX Hausys研发的层间噪音降低地面结构在韩国土地住宅公社的质量测试中获得一级隔音认证。