IPG斩获2026年棱镜奖，8kW单模激光革新工业精密制造边界

公司在社交媒体上发布的消息显示，这款功率达8kW、光束质量M2<1.1的紧凑型单模激光光源——凝聚了公司35年来持续的激光创新成果，在性能、光束质量和可靠性方面不断突破极限。IPG高管和激光科学家们自豪地代表整个公司出席了颁奖典礼并接受此项荣誉。

SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，加速进军汽车及AI功率半导体市场

SK keyfoundry正式发布第四代200V高压0.18微米BCD工艺，相较上一代，比导通电阻与击穿电压均提升超20%，支持厚金属间介质隔离与嵌入式存储，并符合AEC-Q100 Grade 0车规标准

总投资达36亿元 易卜半导体先进封装和测试项目开工

易卜半导体此次开工的项目坐落于上海闵联临港园区四期，总投资达36亿元。易启芯程所在的临港基地将聚焦2.5D/3D Chiplet与CPO先进封装技术的研发与量产。

新品 | ROCO™复合材料铣刀：强力抗分层，寿命更卓越

针对复合材料铣削中易分层、崩刃、排屑难等痛点，肯纳金属推出ROCO™系列专用刀具，包含狼牙棒铣刀与下切式铣刀，采用KCC05A材质实现轴向均匀涂层，刃口更锋利、磨损更低

应用案例 | EPX 系列 EtherCAT 端子盒在喷涂机器人领域的应用

德国b+m公司新一代T1/T2 X6喷涂机器人深度集成倍福EPX系列IP67级EtherCAT端子盒，将40余个工艺传感器与阀门控制全部纳入总线系统，大幅减少外部线缆与管线包体积

布伦泰格与奇华顿扩展经销协议，化妆品活性成分等业务线延至新马

SK 海力士被曝为微软 Maia 200 AI 芯片独家内存供应商，股价大涨 8.7% 创历史新高

微软正式推出自研AI加速器Maia 200，宣称其为当前超大规模云服务商中性能最强的芯片，已在爱荷华州数据中心部署

“国产GPU四小龙”燧原科技科创板IPO获受理

燧原科技科创板IPO已获受理。招股书显示，燧原科技此次IPO拟募资60亿元，资金将用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

【政策落地】八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动意见》，系统部署AI赋能制造业全链条转型

工信部等八部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，强调以自主可控技术底座、高质量工业数据体系和全链条协同为核心，推动AI从局部自动化迈向研发、生产、供应链一体化智能决策

Bambu Lab应用下载量飙升，2025年3D打印机销量破百万

从全年整体来看，Appfigures预计2025年下载量将达到约200万次，而2024年约为70万次。预计超过半数的安装量来自美国，德国在数量上位居第二。据Appfigures称，其应用使用范围覆盖约100个国家。

安路科技拟募资12.62亿元加码高端FPGA芯片研发与产业化

公告显示，安路科技拟向特定对象发行股票募集资金不超过12.62亿元，募集资金扣除发行费用后的净额拟投资于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。

杰普特重磅发布Jetlit系列飞秒激光器

2026年1月27日，杰普特正式发布Jetlit系列飞秒激光器。产品采用创新被动空冷散热设计，其卓越稳定性能可长期输出光束质量并支持重复重复频率，还可选配内置二次或三次谐波模块，能满足各类材料加工的需求。