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近期要闻
海外来风
技术创新引领中国食品饮料行业,迈向更智能、更高效、更可持续未来
——中国食品和包装机械工业协会副秘书长丁少辉先生访谈
2024-08-09 国际食品加工及包装商情
奇石乐:为 3C 电子产品的注塑成型提供领先的过程监控解决方案
奇石乐长期为3C 电子工业的客户提供精密塑料加工方面的支持,例如智能手机、平板电脑或键盘的小型连接器或部件的塑料注塑成型。3C 行业对注塑成型的薄壁、轻质和小型塑料零件的质量要求非常高,这些零件必须具有精确的尺寸以及光亮平滑的表面。同时,还必须确保成本效益、透明度和可追溯性。
2024-08-09 奇石乐
易海创腾亮相2024世界太阳能光伏暨储能产业博览会
随着全球对可再生能源需求的不断增长,光储产业乃至整个新能源行业对于国际化发展和品牌建设的诉求愈发强烈。
2024-08-09 易海创腾
绿色循环,SGS出席全国氟资源绿色发展创新大会
本次会议以"绿色循环,创新驱动"为核心议题,汇聚了150余位行业专家学者和企业领袖,共同探讨氟产业的绿色转型、供应链优化与协同发展。
2024-08-09 SGS通标标准技术服务有限公司
VisionChina2024(深圳)招展进行中 | 跨越距离,直通大湾区,连接目标买家,仅一场展会之遥!
2024-08-09 慕尼黑展览
铁姆肯公司将收购CGI Inc.,进一步强化传动控制平台与能力
通过此次收购将打造无与伦比的精密传动产品组合
2024-08-09 铁姆肯公司
Cognex推出由人工智能(AI)驱动的In-Sight SnAPP视觉感测器计数工具
新型人工智能工具简化了各行业制造商的计数检查工作
2024-08-09 Cognex Corporation
是德科技成为 FiRa® 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商
在密集和具有挑战性的环境中,UWB 在精度、可靠性、安全性和功耗方面提供比其他通信技术更好的性能。
2024-08-09 是德科技
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
工厂的一期项目投资额高达20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。
2024-08-09 英飞凌
阿里云陈健:Chiplet推动算力普惠化
近日,CXL和UCIe董事会成员、阿里云智能集团首席云服务器架构师陈健对外讲述了他对目前Chiplet和异构集成的看法。
2024-08-08 半导体行业观察
61DAC 有关 3D IC 设计生态系统的圆桌讨论
一场有关 3D IC 设计生态系统的干货讨论~
2024-08-08 semiwiki
避开英伟达,苹果要在AI硬件中选择谷歌芯片?
苹果的工程师表示,他们有潜力使用谷歌的芯片开发更为重大和复杂的模型~
2024-08-08 AINEWS