AI时代的集成电路需要怎样的制造装备？

——与华大半导体总工程师、积塔半导体资深董事兼资深执行副总经理李晋湘一席谈

中国洗涤展落幕，法兰克福Texcare 2024即将接棒！

展会重点聚焦行业前沿趋势，核心亮点包括数字化管理和信息安全重要、持续扩张的租赁服务，以及智能化、自动化和定制化洗涤设备的广泛应用。

英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案，为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案

作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。

Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 Percept

通过结合英飞凌的无线圈高精度电流传感技术和Molex莫仕独特的电子器件封装技术，Percept传感器在体积和重量上更为优化，同时显着降低了安装及系统集成的复杂性。

国家能源局 ：新型储能装机上半年新增32GWh，累计99.06GWh，利用率大幅上升

7月31日，国家能源局举行新闻发布会，发布上半年能源形势和可再生能源并网运行情况，介绍新型储能发展和绿证核发工作有关情况，并回答记者提问。

高丝和Neste合作推出日本首个生物基塑料化妆品容器

佛瑞亚海拉庆祝亚洲区总部成立20周年

亚洲区总部的前身是公司中国代表处，如今已发展成为拥有200多名员工的重要机构，涵盖所有关键区域管理职能；过去20年间，佛瑞亚海拉的亚洲区总部在中国等市场中的持续业务扩张中起到了重要作用

2024半导体制造工艺与材料论坛将于10月23日在上海盛大开幕！

10月23日,荣格工业传媒将在上海召开2024 半导体制造工艺与材料论坛，本次论坛将邀请产业链上下游专家们共同探讨了增量市场需求下，半导体供应链如何协和合作，推进供应链国产替代！

慕尼黑华南电子生产设备展企业组团报名通道现已开启！

9月底！第十二届半导体设备与核心部件展示会将于无锡开幕

CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000平米。目前，已有近700家企事业单位预定展位~

2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览

Cadence如何利用 PAM4 SerDes 技术赋能数据互联？

部署 224G/112G PAM4 SerDes 技术对于满足日益增长的超大规模连接、AI 和网络应用需求至关重要。