增材制造行业一线实战启示录

资本因SPAC暴雷转向过度保守，导致基本面良好的优质企业融资困难；同时，美国国防应用加速、材料协同创新及印度/韩国/中国台湾等区域创新力量崛起成为关键亮点。

利用增材制造技术打造更卓越的电子设备

AME技术实现非平面电子集成，化解微型化与复杂电路挑战！

今年的洗护都玩这么细了？人宠同研、微生态、情绪价值”……2025洗护趋势与技术论坛全记录

人工智能改善激光切割的边缘

通快的新型切割助手利用人工智能独立确定激光切割的参数。这是为了提高激光切割过程中切割边缘的质量。该解决方案适用于所有输出功率为6kW及以上的TruLaser系列。

利用激光水工艺切割脆性材料

该激光系统基于Synova的专利激光微喷射工艺，该工艺通过细水射流将激光束引导至几毫米外。这使得光束引导保持稳定，同时材料也得到冷却。

激光熔覆在车轮和电机轴修复的应用

激光熔覆镍基涂层在地铁车轮修复中展现绝对优势——摩擦系数低至0.15，耐磨性达铁基涂层4倍，但成本高出60%。

激光焊接在厚钢板连接中展现卓越效能

单道焊完成4-25mm板材加工，焊接速度提升40%，能耗降低60%，填充材料用量减少90%。

用纳秒激光和超快激光 对透明材料进行微观加工（下）

钽酸锂晶体光波导实现0.017折射差与0.14dB/cm超低损耗，螺旋环切割法使微孔锥度锐减80%，水面渗透加工法效率提升12倍！

高功率半导体激光器封装技术（上）

创新衍射光学元件突破传统封装限制，56路单管阵列实现60%光电转换率，热管理方案同步解决千瓦级激光器热应力难题。

激光加工过程中发生了什么？

弗劳恩霍夫ILT联合亚琛工大首次实现焊接过程微米级动态捕捉！通过DESY同步辐射技术，蒸气毛细孔/熔体流动实时显形，实验揭示：精准调控激光参数可使应力裂纹减少30%、孔隙率降低至0.2%——该成果已应用于奥迪电池焊接产线优化

关联万物，智引未来——2025国际激光产业大会现场报道

中国市场占全球激光市场56%以上份额，华工激光推出AI三级智能体（L1-L3）重构智能制造流程——数字人交互缩短售后响应时间30%，晶圆检测效率提升50%，车载玻璃AI分拣准确率100%。

MicroLED互连技术开发商Avicena完成6500万美元B轮融资

LightBundle技术基于GaNMicroLED阵列，可利用大型显示生态系统，直接集成到任何高性能CMOS集成电路上。Avicena称，MicroLED发射阵列与多芯光缆耦合，连接至集成的硅探测器匹配阵列，形成的光互连比基于激光的解决方案性能更优。