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近日,全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场设计的Titan HP系统级测试(SLT)平台。随着工艺节点不断微缩、新型架构持续涌现,市场对先进技术的需求日益增长,该创新解决方案也应运而生。
由于AI与云基础设施部署所用的复杂芯片在功耗和散热方面不断突破极限,SLT已成为大规模制造流程中不可或缺的一环。泰瑞达Titan HP专为在真实运行条件下测试这类芯片而设计,目前已在多家大型客户的生产环节投入使用。该平台目前支持最高2 kW的功率,且根据规划,预计将于近期升级至支持4 kW。这意味着,客户如今的投入同样能满足未来更严苛的芯片测试要求。
泰瑞达副总裁兼集成系统测试事业部总经理Jason Zee表示:“在当今AI与云基础设施的前沿芯片测试领域,泰瑞达Titan HP的推出代表着重大突破。我们在热控制与电力传输能力上的持续创新,结合我们拥有国际水准的支持团队,确保客户的下一代芯片能够达到所需的超高质量标准。”
泰瑞达Titan HP出色的热控制能力确保芯片在满足严格质量标准的同时,使芯片良率能够达到甚至超越预期水平。具体功能包括:
•多分支冷板架构:可同时冷却待测芯片(DUT)和非DUT元器件,实现全面的热管理。
•异步散热控制:采用经比例-积分-微分(PID)算法调整的工位级热控制,提供精准高效的散热,避免芯片过热。
•DUT加热器选配件:可提升自动温度控制(ATC)的精度,从而实现更精准的热测试。
泰瑞达Titan HP作为全球领先的SLT解决方案,可为下一代云基础设施和AI芯片提供任务模式测试能力。泰瑞达拥有全面的测试设备产品组合,能够为每款芯片的每次测试插入提供出色的测试效果。而泰瑞达Titan HP是该组合的重要组成部分,可确保客户的资本设备投资能够适应未来不断变化的市场需求。