具身智能机器人通信网络联创倡议在蓉发布

在成都高新区举办的机器人与仿生国家标准研讨会上，中国信通院、华为、鼎桥通信、智元机器人等联合发起“具身智能机器人通信网络联创倡议”，聚焦开放互联标准与跨领域协同创新。

从风电润滑到液压，探秘盘古智能的“冠军密码”

Alef飞行汽车在硅谷机场开始运营

Alef在半月湾和霍利斯特机场开始运营

VDW：德国机床行业明年之前不会出现复苏迹象

上半年劲赚77亿元！这家风光储龙头拟港股上市

阳光电源股份有限公司2025年8月25日召开第五届董事会第十八次会议，审议通过了公司拟发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的相关议案。

local food companies 英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案

英飞凌与英伟达联合推进人形机器人技术演进，将PSOC™ Control C3、AURIX™等汽车级微控制器与NVIDIA Jetson Thor平台深度集成，构建高实时性、可扩展的电机控制解决方案。

国新办召开发布会：公布“十四五”风光装机成绩单！

国务院新闻办公室于2025年8月26日（星期二）上午10时举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会。

重磅！又一储能龙头即将上市

​​​​​​​双登集团将成为港股智算中心（AIDC） 储能第一股。

标签印刷人的年度之约！2025亚洲国际标签印刷展览会免费参观通道现已开放，速来预约！

以“创新驱动，印刷赋能”为主题，2025亚洲国际标签印刷展览会作为亚太地区规模最大、影响最深远的行业盛会将于2025年12月2-5日登陆上海新国际博览中心E1-E4号馆。在超4万平方米的展厅内，全球尖端科技与产业智慧将在此汇聚，引领标签与包装印刷业迈向新时代。

尚捷优蓝携北京工商大学，共建化妆品产学研联合研发基地

奇石乐创新机床监控解决方案，助力瑞典Minganti公司控制硬车削中的切削力

西北大学研究人员研发出无毒且防水防油的涂层材料

美国西北大学的研究人员开发出一种新型防水防油材料，有望成为食品包装中有害塑料和有毒全氟及多氟烷基物质（PFAS）的安全、可行的替代品。

意大利公司推出可发热导电石墨烯涂料

意大利公司Be Dimensional推出了一款导电石墨烯涂料，该涂料通过焦耳效应（通电）产生热量。该产品是与热那亚大学（University of Genoa）及其衍生公司BuildTech合作开发和认证的，系统已展现出高热导率、易于安装的特点，且与传统电暖器相比，平均节能高达40%。其运行成本可与热泵竞争，但投资和维护要求更低。

飞秒激光刻蚀“黑色金属”，太阳能发电能效提升15倍

现有太阳能热电发电机技术面临的核心难题是效率极低——其光能转化率不足1%，这与普遍安装于住宅的光伏太阳能板形成鲜明对比，后者可实现约20%的光电转换率。

报告显示全球工业智能化市场规模今年将突破3.5万亿元

工业智能体正成为AI与工业深度融合的核心载体，其本质是融合大模型、工业知识图谱与控制系统的软硬一体智能系统。

全球首创！3D Systems再生医学神经修复器械获FDA批准

此次认证再次确立了3D Systems在生物打印领域的领导地位。2017年，公司与United Therapeutics Corporation启动联合开发计划，致力于建立无需免疫抑制的人类肺器官无限供应体系，让肺病患者获得能支持长期活跃生活的移植器官。

空客、巴航工业用的这一发动机关键部件，增材制造技术如何赋能？

随着利用增材制造技术制造风扇机匣安装环（FCMR）进入量产阶段，为通用航空公司开展的关键增材制造项目也在同步推进，诸多成果均已显现。例如：相比传统制造工艺，单件产品材料浪费已减少了40%左右，未来还有望节省70%以上的材料，并将端到端生产周期从九个月压缩至短短四周。

全球3D打印机市场“冰火两重天”，中国企业领跑入门级赛道

尽管2025年初入门级3D打印机出货量保持强劲，但上半年市场动态导致高端系统预测下调。包括关税、通胀和高利率在内的经济阻力预计将持续至2025年，高端市场预计要到2026年才会出现显著复苏。

突破技术壁垒，增材制造与半导体行业实现互利共赢

像Veeco公司这样的半导体设备制造商在维护摩尔定律方面发挥着关键作用，但这背后需要攻克重大技术难题。这也为采纳增料制造等新技术创造了契机。Ahmed El Desouky博士表示，持续快速开发新材料、新工艺和新架构的需求，与增材制造所带来的设计自由度和创新潜力高度契合。

英伟达推最强人形机器人“大脑”，AI性能暴涨7.5倍，算力飙到2070 TFLOPS

英伟达正式推出基于Blackwell架构的Jetson Thor机器人计算平台，集成14核Arm Neoverse CPU与128GB显存，FP4精度下AI算力达2070 TFLOPS，相较Orin提升7.5倍，能效提升3.5倍，I/O吞吐提升10倍。