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PCHi 2026 专访:佳嘉乐以纳米微囊油技术破解“水油不容”,将基础原料升级成为功效成分新载体

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对话飞凯材料 | 锚定先进封装核心赛道,支撑AI算力增长

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围绕AI驱动下的先进封装趋势,以及材料企业应如何构建面向未来的核心能力,飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春与副总经理李德君给出了他们的观察与见解。

电子芯片半导体工艺材料/气体/化学品 电子芯片制造

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奥芯明将亮相SEMICON China 2026, 先进封装赋能智能芯片变革

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“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题,亮相SEMICON China 2026,全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。

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2026-03-24 奥芯明

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中东军事冲突引发全球能源、原材料及物流成本显著上升,有机硅产业链面临成本传导压力

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泰瑞达将亮相SEMICON China 2026,展示先进测试解决方案

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泰瑞达将在SEMICON China 2026向业内展示四款先进的测试解决方案,均旨在应对当前关键AI基础设施中先进芯片所带来的不断演进的测试挑战。

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加拿大更新纳米材料框架 增强涂料等安全性和监管度

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近日,加拿大政府在其政府网站更新了纳米材料风险评估框架,此次更新反映了纳米技术的进步,旨在提高涂料及其他工业应用领域的安全标准,填补了监管方面的空白。

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三菱电机MELSEC MX控制器作为FA整合控制器,实现逻辑控制、运动控制、机器人控制、视觉处理等多功能单台集成

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igus推出的紧凑型解决方案可实现长达300毫米的直线运动行程,适用于医疗技术、实验室自动化及设备制造领域

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中东地区的军事冲突严重扰乱了全球供应链,导致能源,原材料和物流成本大幅上涨,因此,瓦克将自 2026 年 4 月 1 日起上调其有机硅系列产品价格

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