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海外来风

工信部遴选100家5G工厂 “百千万”行动目标完成
截至目前,全国累计推动2.3万余个工业5G专网建设。在此名录基础上,通过优中选优,工信部遴选产生100个技术先进、标杆引领的5G工厂典型应用实践。
2026-04-16 荣格智能制造根据工信部资料整理

美国各州原料禁令追踪,在分散中寻求统一
面对过去一年美国各州相继出台的纷繁法案,食品与饮料行业意识到,制定具有优先执行权的全国性法规或许已成必然。
2026-04-16 国际食品加工及包装商情

AI-PCB满产满销 百亿级扩产潮起
2026年或许会成为AI-PCB从爆发到兑现的关键年。高盛在一份相关报告中预测,全球AI服务器PCB市场规模今年将年增113%,2027年再增加117%。
2026-04-16 荣格电子芯片

三星Q1利润暴增755%,AI芯片需求有多猛?
台积电、三星电子、联电等晶圆代工与存储龙头相继发布一季度亮眼业绩。爆发的核心动力,均来自 AI 带动的存储芯片需求激增。
2026-04-16 荣格电子芯片

GRAEFF(格拉夫)GEMP系列环保型高温熔体压力传感器/变送器全球首发
格拉夫(GRAEFF)全球首发GEMP系列环保型高温熔体压力传感器,核心搭载NFM无介质传导技术,摒弃传统填充液设计,从根源消除泄漏与污染风险。
2026-04-16 GRAEFF 格拉夫

茵梦达电机(中国)有限公司二期厂房投产暨20周年庆典隆重举行
以高端智造助力中国 “十五五” 制造业转型
2026-04-16 茵梦达

甜蜜进化论:软糖改写膳食补充剂市场格局
软糖补充剂市场正经历技术升级,全球规模预计2033年达371亿美元,中国以15.9%复合年增速领跑。
2026-04-16 国际食品加工及包装商情

世索科创新稳定剂解决方案,赋能汽车级半透明聚丙烯应用升级
全新稳定剂确保半透明聚丙烯满足整车厂商严苛的耐候与热老化标准
2026-04-16 世索科

HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展,助力中国车企加速全球化
2025年,中国出口量排名前十的车企均为HERE客户,HERE将亮相2026北京车展,展示行业领先的位置技术、合作伙伴生态,以及赋能中国汽车创新成果走向全球的核心定位
2026-04-16 HERE

百事Sting唤能入华,能量饮料市场迎来新变量
百事集团将培育23年的能量汽水品牌Sting唤能引入中国,以"碳酸+功能"双属性切入627亿能量饮料市场。
2026-04-16 国际食品加工及包装商情

Agentic Engineering:以 AI 智能体重构产品开发的新工程范式
智能系统正在改变的,不只是工具本身,更是工程思维方式。今天率先建立基于 AI 的流程,实际上是在重新定义未来的产品开发模式。尤其是在工程领域,Agentic AI(智能体式人工智能)展现出巨大潜力:它能够让流程更加敏捷、加速决策,并释放全新的创新空间。而这一切已迫在眉睫——不断增长的产品变型复杂度、更短的开发周期,以及日益严峻的工程人才短缺,正让传统开发方法面临前所未有的挑战。
2026-04-16 PTC

解码“4R1D”包装战略, 探寻乳业巨擘的绿色价值重塑
——蒙牛乳业安环可持续发展部总经理高安平
2026-04-16 国际食品加工及包装商情