联发科首款采用 2nm 技术的芯片组预计将于 2026 年底推出

联发科宣布，公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。

赛美特递表港交所，智能制造软件龙头剑指资本市场

EAP直连设备、MES实时管控工艺、ERP联动供应链，打通了半导体晶圆厂从晶圆追踪、设备调度到物料配送的全链路数据流。

香港生产力促进局首秀中国国际工业博览会

其“天工开物”平台用RAG+视觉AI，让工厂无需重写代码即可快速适配新检测任务；无人充电机器人整合底盘、电池、机械臂，实现停车场任意点位充电；3D扫描机器人可自动识别复杂工件。

ABB重磅亮相工博会，共塑数智低碳新未来

IRB 6750S + OmniCore™控制器实现0.9mm路径精度与20%能耗下降，靠的是底层控制算法优化；MCR架构将机器人、输送、PLC集成于同一工控机，省去HMI与独立控制器；MHelp用本地LLM直接解析故障代码，给出维修步骤，无需联网。

荣格芯闻|中芯国际市值破万亿，英伟达投英特尔，AI芯片大战正酣

本周（9.13~9.19），芯片行业有哪些值得关注的新闻？中芯国际市值破万亿;英伟达50亿美元投资英特尔;华为发布昇腾AI芯片产品路线图。

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

ROHM宣布推出二合一结构的SiC模块，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。

从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案

在近日举办的Arm Unlocked 2025大会上，安谋科技高级技术总监吕达夫分享了公司面向边缘AI领域的安全产品解决方案，以及多个协助客户获得安全认证的真实案例。

科创领航，佳通灯塔工厂点亮共赢新生态

佳通合肥工厂不是展示自动化设备，而是构建了一个“研发-制造”数据闭环。

康泰克CONPROSYS™nano系列EtherCAT耦合器"隐藏技能"大揭秘！

株式会社康泰克精心研发的CONPROSYS™ nano系列EtherCAT耦合器单元——“CPSN-EOB471EC-41、CPSN-EOB471EC-81”开启订购通道！

挂牌联合实验室！陶氏公司与海信家电集团签署战略合作谅解备忘录

此次签约不仅奠定了双方在聚氨酯业务、家用电器及相关领域的坚实基础，也为未来更广泛的合作打开了新局面。

EMO 2025盛大启幕 | 1600+全球制造商齐聚

德国当地时间9月22日，世界领先的生产技术贸易展览会EMO Hannover 2025于汉诺威正式开幕，共有来自45个不同国家及地区的1600多家参展商参展。

上海院耐水解PBT催化剂在企业成功应用

与传统的用于生产PBT的钛酸四丁酯催化剂相比，上海院开发的SHRC-01钛系聚酯催化剂具备优异的耐水解性和热稳定性，可有效提高PBT的产品指标。