碳纤维黑科技赋能无人航空！HRC助力TP1000首飞成功

在TP1000的开发研制过程中，HRC团队凭借深厚的技术积淀和丰富的项目经验，深度参与了整机机体结构的设计与制造，为项目的成功提供了关键技术支持。

相隔仅3天，两家上市公司总裁辞职，半导体向 “技术深耕” 转型承压缩影

整个半导体行业在全球竞争格局下从 “规模扩张” 向 “技术深耕” 艰难转型~

实测数据曝光：Walker S1质检准确率99%，北汽超级工厂自动化率近100%

优必选Walker S1采用纯视觉+三维重建技术，实现零样本检测误差率＜1%，通过跟踪融合算法攻克遮挡/相似零件检测难题。

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化。

西门子宣布全球裁员5600人，数字工业业务受重创

西门子数字工业业务全球裁员8%+电动车充电部门裁撤1/3岗位，核心市场（中/德）订单量同比下滑22%。

搭载MM8108芯片组 摩尔斯微电子携手万创科技推出Wi-Fi HaLow适配器

摩尔斯微电子携手万创科技合作推出Wi-Fi HaLow适配器小巧，但功能强大，搭载了摩尔斯最新的MM8108芯片组，将彻底改变物联网的连接方式。

Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

MLX80142双RGB LED驱动芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。

安森美推出1200V碳化硅MOSFET的智能功率模块 降低能耗和整体系统成本

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) ，有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动。

一文读懂英伟达GTC：有关Blackwell全家桶、硅光芯片和黄仁勋的“新故事”

英伟达Blackwell Ultra NVL72机柜实现288GB HBM3e显存+1.8TB/s NVLink带宽，FP4精度推理算力15PetaFLOPS，DGX SuperPOD超算工厂可扩展至576颗GPU。

赢创细胞培养解决方案荣获“最佳生物工艺供应商”奖

ALE 2025： 佛瑞亚海拉聚焦本土创新成果和未来照明技术

展品涵盖针对本土市场的多种定制化解决方案与未来照明技术；欢迎莅临位于江苏省昆山花桥国际博览中心的佛瑞亚海拉展位（展位号：B-T210）

英飞凌与Eatron将双方在AI电池管理解决方案方面的合作范围扩展至工业和消费应用领域

全球首个跨工业-消费双场景AI BMS方案落地！英飞凌PSOC™6微控制器与Eatron预训练模型深度融合，实现宽温域（0-45°C）SOC预测误差＜1.5%、安全诊断响应速度提升8倍。