供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开

行业分类

请选择

 

请选择

关键词搜索

全部

主编推荐

近期要闻

海外来风

医疗革新引领!蔡司入门款工业CT METROTOM 1 – 透视内部质量,为健康保驾护航

医疗革新引领!蔡司入门款工业CT METROTOM 1 – 透视内部质量,为健康保驾护航

医疗器械的设计需要符合严格的标准和规定,以确保其安全、有效和可靠。ZEISS METROTOM 1可提供高分辨率的三维影像,能够清晰显示医疗器械装配体内部的装配状态与间隙,检测产品内部结构和缺陷。

金属加工测量及控制系统 应用及案例

2024-07-05 蔡司

一站式品质革命!蔡司入门款工业CT METROTOM 1 – 内外兼测,开启汽车行业新篇章

一站式品质革命!蔡司入门款工业CT METROTOM 1 – 内外兼测,开启汽车行业新篇章

随着汽车智能化水平的提升,对汽车电子系统也提出了更高的要求。不仅要确保在各种复杂条件下都能高效、可靠、稳定地运行,还需具备高速数据传输和实时响应的能力,以迅速处理海量的车辆数据并作出相应的控制决策。

金属加工测量及控制系统 应用及案例

2024-07-05 蔡司

内外检测一体化!蔡司入门款工业CT METROTOM 1 – 电子行业品质升级新引擎

内外检测一体化!蔡司入门款工业CT METROTOM 1 – 电子行业品质升级新引擎

如何在不破坏产品外壳的前提下,利用X射线的穿透性对产品内部进行成像和检测,发现注塑产品的缺陷与损伤,确认装配体内部的装配状态与间隙,关键尺寸装配后是否发生变化。

金属加工测量及控制系统 产业动态

2024-07-05

切削刀具行业的未来

切削刀具行业的未来

在ANCA庆祝刀具制造技术发展50周年的重要时刻,ANCA CNC机床公司(位于澳大利亚北贝斯沃特)的总经理Edmund Boland,以其前瞻性的视野,为我们揭示了未来5到10年切削刀具行业的蓝图。

技术前沿应用及案例

2024-07-05 荣格

软通动力与智元机器人签署战略合作协议

软通动力与智元机器人签署战略合作协议

共拓人形机器人"具身智能"能力新边界

智能制造工业机器人 产业动态

2024-07-05 软通动力信息技术(集团)股份有限公司

西井科技亮相 2024WAIC,以"智"赋"质"加速物流绿色新范式

西井科技亮相 2024WAIC,以"智"赋"质"加速物流绿色新范式

西井科技携其最新绿色智能物流解决方案精彩亮相,旗下西井国际在WAIC全球首发Well-Bot机器人,不仅展现了其创新成果和技术实力,更为大物流的可持续发展和全球治理提供全新思路。

智能制造工业机器人 产业动态

2024-07-05 Westwell

存融携汽车焊装白车身涂胶解决方案亮相AMTS 2024

存融携汽车焊装白车身涂胶解决方案亮相AMTS 2024

本次展会上,存融将展示多种汽车白车身涂胶的解决方案,包括机器人自动涂胶、双泵切换高耐磨供料系统、灵活的一拖二计量及出胶模块等。

汽车制造焊装与连接工程 产业动态

2024-07-05 存融流体设备(无锡)有限公司

舍弗勒轮毂轴承新产线在太仓投产

舍弗勒轮毂轴承新产线在太仓投产

在新能源汽车上,端面花键轮毂轴承的优势更加明显,不仅可以提供更大的扭矩承载,还有助于底盘系统的轻量化,并且在低摩擦设计的加持下,有效增加续航里程。

汽车制造总装与装配工程 产业动态

2024-07-05 舍弗勒

BCD工艺全景:历史、现在与未来

BCD工艺全景:历史、现在与未来

随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展,这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片,电源管理芯片设计的根基在于工艺:应用广泛、性能卓越的BCD(Bipolar- CMOS-DMOS)工艺。自BCD工艺诞生以来的40年里,该工艺也不断随下游应用需求变化而焕发生机。

电子芯片 产业动态

2024-07-04 芯联集成

安森美完成收购 SWIR Vision Systems,增强智能感知产品组合

安森美完成收购 SWIR Vision Systems,增强智能感知产品组合

这一战略收购将扩展安森美在支持下一代成像系统的深度感知和 3D 成像方面的能力。

智能制造机器视觉 电子芯片制造

2024-07-04 安森美

超越平面SoC极限 3D-IC芯片设计挑战是什么?

超越平面SoC极限 3D-IC芯片设计挑战是什么?

3D-IC在芯片设计流程、芯片制造等环节会带来哪些难题?现有的应对或可实行办法有哪些呢?

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计

2024-07-04 semiengineering

新址开业 | 深圳公大激光乔迁新总部正式投入使用

新址开业 | 深圳公大激光乔迁新总部正式投入使用

自2024年7月1日起,深圳公大激光总部新址正式启用,宝安区原址不再使用。

工业激光激光焊接 产业动态

2024-07-04 公大激光