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近期要闻
海外来风

interpack 2023 | 皮尔磁将展示面向未来的自动化技术
5月4号-5月10号,皮尔磁将在杜塞尔多夫的Interpack 2023国际包装展览会上,以“灵活的工业安全与信息安全自动化解决方案”为主题,展示面向未来的自动化技术如何提高包装行业的安全性和生产效率。
2023-04-10 皮尔磁

阿特拉斯﹒科普柯在大中华区庆祝创新150年
4月7日,阿特拉斯﹒科普柯在上海举办“创新150年”庆典活动,与政府相关部门领导、瑞典使领馆代表以及本地的重要业务伙伴齐聚一堂,一起庆祝了150年的创新历程。
2023-04-10 阿特拉斯科普柯

融合创新 数智未来,2023机床制造业CEO国际论坛在北京成功召开
2023年4月9日,在CIMT2023开幕前夕,由中国机床工具工业协会主办的“2023机床制造业CEO国际论坛”成功召开。
2023-04-09 荣格

长鹰硬科将携精品亮相CIMT 2023
(长鹰展位号:E8-A073)
2023-04-07 网络

【CHINAPLAS 2023】巴斯夫展示与客户的共创项目,加速塑料行业迈向可持续发展的未来
共创项目包括零碳技术概念馆、概念枕、电动车充电枪、电缆和电池包壳体
2023-04-28 BASF

加拿大施行碳信用机制,推动本国增材制造行业发展
近日,加拿大财政部长Chrystia Freeland公布了该国的最新预算,未来五年为清洁技术制造、清洁电力和氢气提供164亿美元的税收抵免,同时提供5亿美元的碳捕获与封存。
2023-04-07 Ringier

2023 ITES深圳工业展现场报道!新产品、新技术体现“更高、更快、更好”
3月29日至4月1日,2023 ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会(简称:ITES深圳工业展)在深圳国际会展中心(宝安)举行
2023-04-07 Ringier

Endeavor 3D加入惠普数字制造合作伙伴名单
已经成为惠普数字制造网络一员的Endeavor 3D,进一步推进了这一关系,并加入了有限的国际合同制造商名单,提供全套惠普Jet Fusion打印功能。
2023-04-07 Endeavor 3D

PCHi 2023 | 济肽生物:2023年将迎来多肽原料爆发
济肽生物董事长于更立博士表示:“从中国化妆品市场数据来看,活性物尤其是多肽产品备案数量和成品销量逐渐增加,其中蓝铜胜肽、乙酰基六肽-1等产品由于中国头部大牌产品的用料添加和销售增多,相信2023年将是多肽原料销量增加的爆发点。”
2023-04-07 荣格

解锁绿色包装价值,从“瑞金科学生活馆”踏上“重塑新生”之路
4月起,陶氏公司、宝洁公司、爱回收·爱分类以及YCJ艺创俱乐部将共同携手开启“重塑新生”环保艺术展。本次活动将在上海市科学技术协会、瑞金二路街道打造的社区公益科普空间“瑞金科学生活馆”举办为期两个月的展览活动。活动在黄浦区环境生态局的指导下,将集中展现塑料包装行业可持续发展进程、塑料废物的回收再利用以及青年设计师对以上行业挑战的思考及创新。
2023-04-07 陶氏公司

安靠为汽车碳化硅功率半导体提供封装
Amkor在汽车半导体应用领域拥有公认的领导地位,包括车身电子和连接、车辆控制、ADAS 和信息娱乐。对于功率转换,Amkor 在离散、集成和模块化功率领域提供多种解决方案。随着对电气化、可再生能源和高效功率传输的需求持续增长,Amkor 加大对碳化硅的投入,因为碳化硅已成为汽车和工业电力解决方案中首选的关键替代材料。
2023-04-07 安靠

切割刀片精密加工如何助力芯片后端工艺?
半导体的制造是通过设计、前端和后端三个阶段完成的。后端工艺通常将集成电路分离成单个芯片,前端工艺在硅片上创建大规模电路。后端又被分为三个阶段:切割、焊线和成型,如图1所示。旋转的圆形金刚石切割刀片在图1a所示的预先确定的切割线上切割每个晶圆,同时连接到切割胶带上并喷上超纯水。由于切割后胶带的拉伸为切屑的移除提供了间隙,所以切割时胶带不受影响。
2023-04-07 荣格编译