SEMI报告：2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13%

日前，SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸（MSI），2025年同期为2896百万平方英寸。环比来看，出货量较2025年第四季度的3437百万平方英寸下降4.7%，符合典型的季节性规律。

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场事业部总经理矢田银次（Ginji  Yada）表示：“与AI数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，包括先进逻辑芯片和存储芯片，目前也已扩展至功率管理器件。总体而言，硅晶圆需求有所改善，但复苏还不均衡。许多器件公司已注意到工业半导体领域的改善，随着晶圆库存被消化，这正在推动更为广泛的复苏。今年第一季度智能手机和PC出货量较弱，可能反映了AI高带宽存储器（HBM）的产能分配决策对存储器供应趋紧的影响。”

硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子装置不可或缺的核心组件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。