如何消除注塑的加料瓶颈

当模具采用冷流道时，流道凝固也标志着保压的结束，因为此后就不能补偿了。随后的冷却便是冷却时间的开始。当瓶坯冷却到有足够刚性来开模顶出而不变形时 (相关的温度称为热弯曲温度 )，冷却时间便完结。

3D Systems, SWANY宣布合作

创造高质量表面的先进注塑成型解决方案集锦

本期对K 2022展会的回顾，我们重点聚焦于“创造高质量零部件表面的方法”上。这在汽车零部件的生产中可谓是“旗舰项目”，并不是每个人都会涉足，但它们正变得越来越普遍。

发力泛血管介入导管， 汉科医疗看好国产替代潜力

——访宁波汉科医疗器械有限公司副总经理刘聪先生

罗姆与SABIC签署协议，收购SABIC PC薄膜板材业务

2023年6月，罗姆与沙特基础工业公司（SABIC）签署了一份买卖协议，收购SABIC旗下PC薄膜板材业务。作为全球私募股权公司安宏资本（Advent International）旗下企业，罗姆早前已于2022年12月宣布该收购事宜。

替代OBPA，泡沫材料从此走向环保、洁净之路

近期，妙抗保针对OBPA的替代解决方案正式在全球推出其MicroGuard技术。作为妙抗保内建抗菌剂的新成员，MicroGuard这项针对泡沫材料的新一代抗菌技术具有强效抗真菌能力，不含金属配方，满足EPA注册和BPR认证，适合多种常见泡沫应用，可有效替代OBPA。

八大主题亮点——第23届机博会暨武汉机床展

有着中部智能装备制造行业风向标之称，第23届中国国际机电产品博览会暨第11届武汉国际机床展，将于9月14-17日在武汉国际博览中心盛大召开。

7家车厂携手供应商布局 车规级功率模块发展的三大趋势

无锡芯动半导体科技有限公司产品市场总监邓海明作了主题为《车规级功率模块产品发展趋势》的演讲。他提出了车规级功率模块产品发展的三大趋势。

募资总额超140亿 4家上市公司剑指半导体产业链

根据荣格电子芯片整理的今年上半年A股上市公司融资项目，特甄选出募资规模在10亿元（含）以上的4个项目一窥上市公司们的布局热点及策略。

“得新能源汽车者得天下” 8位产业链代表共话“碳化硅上车”

6月15-6月16日，在2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会上，来自01芯闻、安森美、博世汽车半导体、纳芯微、华域汽车、上汽捷能、一汽、安波福等的多位嘉宾，围绕车用SiC器件发表了各自的独到见解。

最高24亿+ 这6家公司在资本寒潮下为何获青睐？

本次盘点的投融资项目中，整条产业链都有资本的身影，但具体来看，除了未披露金额的项目，获投金额在5亿元（含）以上的项目共计有6个。

5G射频芯片或将拉动Sip封装 改变国产现有格局

在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。