募资总额超140亿 4家上市公司剑指半导体产业链

今年上半年，半导体A股IPO风起云涌。晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH），以及从港股转战科创板的华虹半导体（01347.HK），纷纷亮相。

6月6日，证监会官网发布同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。华虹宏力将作为华虹半导体回A上市的主体登场，招股书显示，华虹宏力本次IPO拟募资额高达180亿元。

若发行成功，华虹宏力将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的半导体公司。根据时代财经报道，在目前科创板所有上市公司中，华虹宏力的首发募资规模位列第三，仅次于2020年上市的中芯国际（688981.SH，募资532.30亿元）和2021年上市的百济神州（688235.SH，募资221.60亿元），因此，其或将成为今年上半年科创板最大IPO。

“在经济及商业活动逐渐恢复、各级政府稳经济增长的政策以及新股常态化发行的支持下，2023年下半年A股IPO将保持活跃。”普华永道中国市场主管合伙人梁伟坚表示，“2023年全年A股市场IPO数量将达到280-330家，全年融资额达到4500-5000亿元人民币，中国A股资本市场融资额继2022年，仍将是全球第一位。”

这或许正是国内半导体企业陆续选择登录A股的根本原因。那么，在A股上市后，半导体上市公司的融资规模如何？都有哪些重大项目呢？

根据荣格电子芯片（微信号：RingierEC）整理的今年上半年A股上市公司融资项目，特甄选出募资规模在10亿元（含）以上的4个项目一窥上市公司们的布局热点及策略。

士兰微募资总额最高，达到65亿元，其主要押注在汽车半导体赛道。“本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和IDM模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇。”

定增募资58.19亿的弘元绿能（4月完成更名，曾用名：上机数控），原本系由硅片切割设备起家，2019年开始布局硅片。而2020下半年伴随上游硅料紧缺而衍生涨价潮，上机数控为应对上游的涨价也在求变。其本次募资项目正是投向年产5万吨高纯晶硅项目。在公告中，上机数控指出，在光伏行业持续发展的大趋势下，公司向上游延伸布局硅料环节，可以有效解决公司高效单晶硅片产能扩张的隐忧，增强规模化效应，强化竞争优势。

在今年2月完成上市，募资11.2亿的龙迅股份则是为了进一步夯实自己在高清视频桥接及处理芯片领域的地位。据CINNO Research统计，龙迅股份在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位，该公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。

第4家公司——凯美特气定增10亿投资的是国内自给率非常低的特种气体。国内现状是，全球主要的跨国气体公司均在我国设有生产基地，国内近85%的电子特气市场被外资企业垄断，特别是高端电子特种气体国内自给率非常低。对作为传统工业气体龙头的凯美特气来说，未来在“双碳”政策推动下，公司的工业气体客户群都将推动各种碳减排技术，自己也必须寻求转型升级，切入电子特气赛道正是其中一条路径。但，最终成效如何，还需持续关注。

1.士兰微：拟募资65亿

士兰微（600460.SH）发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证监会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。

据此前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。

其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”），该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

据企查查信息，5月29日，士兰半导体发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿元；股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。

2.弘元绿能：拟募资58.19亿

2月24日，弘元绿能（603185.SH）披露2022年度向特定对象发行股票预案，拟定向募资58.19亿元，募集资金用于“年产5万吨高纯晶硅项目”以及“补充流动资金项目”，项目达产后将有效保障公司硅片产能。

项目总投资额为47.2亿元，其中使用募集资金投入42亿元。该项目将通过新建厂房并购置各类设备，建设包括三氯氢硅合成、制氢、冷氢化、精馏、还原、尾气回收、产品整理等核心生产环节的高纯晶硅生产线及配套设施，建成5万吨高纯晶硅产能。

项目建设地点为内蒙古自治区包头市固阳县金山工业园内，项目实施主体为弘元能源科技（包头）有限公司，建设周期为2年。

3.龙迅股份：募资11.2亿

2月21日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（龙迅股份；688486.SH）在科创板上市。本次通过公开发行，共募集资金11.2亿元，主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化、高速信号传输芯片开发和产业化、研发中心升级等项目。

龙迅股份成立于2006年，主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显等多元化的终端场景。

4.凯美特气：拟定增10亿

4月21日，证监会披露了同意凯美特气（002549.SZ）向特定对象发行股票注册的申请。凯美特气拟募资不超10亿元，投建于宜章凯美特特种气体项目，福建凯美特气体有限公司30万吨/年（27.5%计）高洁净食品级、电子级、工业级过氧化氢项目。

宜章凯美特特种气体项目，新建电子特气和混配气体专业生产基地，初步建设15套电子特气和混配气体生产加工及辅助装置，产品包括电子级氯化氢、电子级溴化氢、电子级碘化氢、氟基混配气、五氟化锑、电子级三氟化氯、电子级碳酰氟、电子级乙炔、氘气等产品。

凯美特气表示，从产品种类上看，据中国工业气体工业协会统计，目前集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。进口电子气体价格昂贵、运输不便，使得电子特气国产替代需求强烈、空间广阔。项目选择未来3-5年全球市场需求将呈快速增长、对环境友好的产品，紧紧围绕卤族元素化合物及高纯卤化氢气体这根主线，项目投产后将持续丰富公司电子特气和混配气的产品结构，这些产品主要应用于半导体及芯片制程，是公司顺应新一代电子信息技术产业发展趋势做出的重要战略部署。