最高24亿+ 这6家公司在资本寒潮下为何获青睐？

我国半导体投融资降温已成为经济下行的大趋势。荣格电子芯片统计财联社创投通今年发布的1-5月国内半导体私募股权投融资数据，如下表所示，不管是整体数量还是整体投融资金额，都呈现同比下滑趋势。整体来看，今年1-5月共计发生投融资事件322起，融资总额达到186.04亿元。

资本的谨慎可以从投融资数量、资金总额及单笔超亿元项目数量等综合来看。对比今年3月、4月的数据最为明显。尽管3月份共计投融资事件达到73起，但合计资金总额却只有19.34亿元，为今年5个月中最低；4月份投融资事件虽然比上月减少20.5%，但融资总额却猛增193%，达到56.66亿元，是5个月中唯一一个实现同比增长的月份。

投融资数量减少，融资总额却在增长，这是为何？在此背景下，获得单笔超亿元投融资的公司数量整体来看变化并不大，这说明资本在选择标的更为聚焦，对看好的企业依然能保持较高的投资热情，减少了不确定性或风险更大的项目。

拉长时间线来看，据财联社创投通数据，国内2022年半导体领域一级市场投融资动态中，融资额在10亿元人民币左右乃至更高的项目，主要集中于半导体材料、半导体设备、CPU、GPU几大领域。以鑫芯半导体、丽豪半导体、壁仞科技、东方晶源、芯驰科技等初创公司为例，更是在B轮乃至A轮阶段便拿到了10亿元的融资。

但是，目前，在资本谨慎的前提下，能拿到10亿元甚至更高规模的公司凤毛麟角。

本次荣格电子芯片（微信号：RingierEC）盘点的投融资项目中，整条产业链都有资本的身影，但具体来看，除了未披露金额的项目，获投金额在5亿元（含）以上的项目共计有6个，分别来自盛合晶微、士兰半导体、天域半导体、鑫华半导体、徐州博康、芯爱科技，涉及多晶硅、硅片、碳化硅外延片、光刻胶、封装等多个细分领域。

其中，有两个项目值得重点关注，一是获得融资金额最高的盛合晶微，达到24.27亿元；二是作为国内少数能够研发生产光刻胶的徐州博康，本次获得6亿元融资。

很多人认为，对比2021年、2022年，半导体投资寒冬已来。从数据的规模及数量来看，资本的确相比前两年理性了很多，但从单个项目来看，对于成长性强、稀缺度高的公司，资本的投资力度还是比较稳健。

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞伟在签约融资上的一段致辞或许能透露一些目前资本对国内半导体产业投资的策略。他表示：“我们坚信以Chiplet技术为基础的3DIC在中国市场会呈现爆发式的增长，这是一个必然的趋势。盛合晶微公司在以中道工艺为基础的先进封装产业，尤其是Chiplet领域有着深厚的积累，在这个赛道相对于国内同业具有明显的先发优势和技术优势。尽管半导体行业投融资市场较过去几年表现出更为谨慎的态势，作为公司的老股东，我们非常看好公司在该领域的稀缺性和成长性，因此也非常坚定地追加投资，支持公司后续的发展。”

1.盛合晶微：C+轮获24.27亿元融资

所属领域：硅片

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元（折合约24.27亿元人民币）。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是一家采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外芯片企业。

2.士兰半导体：融资15.87亿元

所属领域：封装

据企查查信息，5月29日，士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿元；股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.33亿元。本轮融资交易金额总共为15.87亿人民币，同时，公司新增多位主要人员。

背靠士兰微的士兰半导体将履行母公司在汽车半导体封装领域的项目。近日，士兰微发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证监会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。

据此前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。

其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

3.天域半导体：获12亿融资加码碳化硅

所属领域：外延片

2月7日消息，广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业，乾创资本消息显示，该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。

天域半导体已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

4.鑫华半导体：完成10亿元B轮融资

所属领域：多晶硅

据同创伟业官微，近日，同创伟业成员企业——江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

鑫华半导体主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。

5.徐州博康：获6亿融资加码

所属领域：光刻胶

4月19日消息，徐州博康信息化学品有限公司超6亿元融资顺利完成交割。徐州博康成立于2010年3月25日，主要从事半导体光刻胶领域的光刻胶成品以及上游单体及树脂等原材料的研发、生产和销售。

该公司是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业，拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等，且光刻胶种类数量国内领先，目前已有多款产品在国内12寸晶圆厂导入验证和销售。

6.芯爱科技：A1轮即获5亿融资

所属领域：封装基板

4月24日讯，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。据了解，芯爱科技主营封装基板的研发、设计、生产、测试、销售等业务，覆盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。

芯爱科技于2021年5月落地江苏南京浦口经济开发区。其中一期项目总投入约45亿元，一期项目从破土动工到顺利封顶仅用59天，目前已顺利进入试产阶段，预计于今年第三季度实现量产。