一个晶圆被分割成N个半导体芯片的工艺有几种？

前端工艺的进化则改变了后端工艺中的晶圆背面减薄和“晶片切割（Die Sawing）”晶圆的流程和方法。因此，封装的外观日益变得精巧，会对后端工艺带来很大的影响。而且，根据包装外观的变化，切割次数、程序和类型也会发生相应的变化。那么，现在就让我们一起通过芯片“切单”的演化过程，来看看五种切割方法吧。

英飞凌/ Wolfspeed/安森美等入局 全球SiC晶圆竞争进入白热化

在半导体市场疲软之际，客户为 SiC 晶圆厂开发预付款极大地帮助了芯片制造商的现金流。这有助于电力行业避免其他市场的周期，并及时提高产能，以应对电动汽车和可再生能源应用（从太阳能发电场和风力涡轮机到电池储能系统逆变器）的巨大增长。

工业涂料 | 是装饰但更是保护—— 2023涂博会特别报道

炎炎夏日，人们从高温炙烤的户外回到家中，总是习惯于从冰箱里拿出一罐饮料一饮而尽——如此，你已经无意识地完成了跟涂料的互动。

对比中外供应链 探国产28nm前道光刻机年底交付真相

国产光刻机到底处于什么研发水平和状态呢？28nm光刻机商用的瓶颈又在哪？或许可以从整个国产供应链上的供应商进展来一窥其貌。

台湾版本“芯片法”正式实施 一文厘清修正案重点

今年年初，中国台湾方面通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称“台版芯片法”。产创条例10之2子法预计将于8月7日正式公告实施。

欧瑞康在EMO 2023上提供表面解决方案： 微小的差异产生巨大的影响

日本首家！三井化学即将生产、销售废塑料化学回收产品

CFP公司将向三井化学供应从塑料废弃物中生产的热解油，三井化学计划在2023年第四季度开始将这些热解油当作大阪工厂裂解炉的原料，用于生产循环再生塑料等产品。

杜邦完成对Spectrum塑料集团的收购

Spectrum的战略重点包括结构性心脏病、电生理学、手术机器人和心血管等快速增长的关键治疗领域，与杜邦现有的生物制药和制药加工、医疗设备和包装产品相辅相成，包括杜邦的Liveo™ 有机硅解决方案和Tyvek® 特卫强® 医疗包装。

SABIC 启动区块链试点项目，助力推进全价值链碳排放跟踪与减排

作为一种新兴的高效解决方案，区块链技术可以改善流程、提高透明度和明确责任制，同时最大限度地降低整个供应链的风险。

SABIC发布2023年第二季度财报

SABIC还在第二季度发布了2022年可持续发展报告，该报告重点展示了SABIC在推动循环经济发展、完善化学品健全管理、加强环境、社会和治理（ESG）信息披露等方面的进展，凸显公司对于可持续发展的承诺，以及为实现碳中和目标的不懈努力。

亨斯迈联手集韧科技：聚氨酯节能门窗定义低碳建筑新风向

据不完全统计，就我国的典型围护部件而言，门窗面积占围护面积的比例小于20% ，但它们的能耗可占建筑耗能的40%-50%，门窗节能成为建筑绿色低碳转型的重要一环。

拓璞嘉兴工厂正式奠基，全力推进高端五轴机床国产化