EOS新加坡基地投产，加速激光武器全球化布局

随着无人机在乌克兰等冲突地区发挥重要作用，无人机技术正日益精进，各国防御力量也在寻求应对其威胁的有效手段。高能激光武器因能以远低于传统动能武器的边际成本瘫痪无人机，被视为理想的解决方案。

创新五连冠！德国Evosys再获TOP 100权威认证

Evosys Laser GmbH总经理Frank Brunnecker强调了该奖项对整个组织的特殊意义：“荣获Top 100奖项是对我们整个团队及创新制造解决方案的充分肯定。这激励我们进一步增强创新能力，为客户提供可持续的增值价值。”

迪芬巴赫亮相JEC展会，聚焦航空航天与国防领域解决方案

在2026年JEC世界复合材料展上，德国知名机械与工厂制造商迪芬巴赫（DIEFFENBACHER）将在5号馆P101展位展示其先进的工厂理念，凭借在复合材料领域的创新解决方案，吸引行业专业人士的目光。

利用激光技术从太空监测温室气体

新型激光器采用混合架构，兼具光纤系统（紧凑、多功能、低维护）与自由空间设计（功率扩展潜力高）的双重优势。为实现这一目标，合作团队同时运用光纤放大器和固态放大器技术。

从材料到护城河：Stratasys借SAF认证构建增材制造新壁垒

正如近期关于增材制造在电网基础设施领域潜力的文章所述，全球金融机构已开始全力凝聚共识：可持续性即安全。通过提升资源效率获得的自主性优势，正被纳入国际市场的估值体系——这一趋势正从战略关键领域发端。

“友岸外包”解锁澳洲增材制造产业化潜能

增材制造具有与生俱来的数字化、分布式与协作化特质。设计数据可安全传输，生产能够本地化部署，供应链得以大幅缩短。这些特性使增材制造天然适配友岸外包制造网络——在该模式下，可信赖的合作伙伴共享产能与技术标准，而非仅围绕成本展开竞争。

FANCL 开发新型赤紫色无机颜料，破解彩妆行业色彩鲜艳度难题

与鸟取大学共同研究，通过辉石结构元素置换实现安全性与鲜艳度兼顾

LMI Technologies 发布 Gocator 2D 智能相机

边缘 AI 赋能，卓越的性能，基于统一视觉平台实现快速部署——无需PC 与云端构架。

Vexlum融资千万欧元扩产，推动量子与卫星通信技术突破

Vexlum的芯片制造始于分子束外延工艺——在反应器中通过原子逐层堆叠的方式“生长”半导体晶圆，这类似于原子尺度的3D打印。与传统电子器件中使用的硅材料不同，Vexlum采用III-V族半导体材料（如砷化镓、磷化铟和锑化镓）来制造特定波长的激光晶圆。

激光技术新突破，或彻底改变量子计算格局

美国哥伦比亚大学的一项新研究中，研究人员展示了他们如何通过表面编码技术创造出迄今规模最大的量子阵列。该技术结合强激光与光镊捕获单个原子，实现了对单原子和分子前所未有的操控水平。

ams OSRAM 携手 PTC破解复杂产品开发难题

ams OSRAM携手PTC通过统一的需求与测试管理，应对复杂产品开发挑战。

Spate发布2026年美容健康趋势预测，唇部精华预测增长近90%，NAD成分热度飙升