Vexlum融资千万欧元扩产，推动量子与卫星通信技术突破

近日据外媒报道，面向高影响力应用的先进半导体激光器制造商Vexlum，已成功获得1000万欧元融资，用于扩大其在芬兰的专有半导体芯片制造及激光技术业务。公司的垂直外腔面发射激光器（VECSEL）技术旨在解决高科技产业的一个关键瓶颈——缺乏紧凑、经济高效且能在精确波长下工作的高功率激光源。该激光器瞄准的应用领域包括原子钟、量子计算机，以及下一代半导体计量和自由空间光通信。

Vexlum已获得超过1100万美元融资，用于扩大其制造业务规模

Vexlum计划利用这笔资金扩大其在芬兰的生产能力，以响应多条产品线推出后强劲的市场需求。“我们正从精品生产模式迈向工业级规模能力，”Vexlum首席执行官兼联合创始人Jussi-Pekka Penttinen表示，“这笔资金使我们能够在坦佩雷新建扩建的工厂，扩大半导体制造规模，以满足量子技术、半导体和航天领域的需求。”

Vexlum的芯片制造始于分子束外延工艺——在反应器中通过原子逐层堆叠的方式“生长”半导体晶圆，这类似于原子尺度的3D打印。与传统电子器件中使用的硅材料不同，Vexlum采用III-V族半导体材料（如砷化镓、磷化铟和锑化镓）来制造特定波长的激光晶圆。

这些晶圆在专业洁净室中被加工成激光芯片，随后经过质量检测的成品芯片将集成到激光系统中以产生激光。通过在其自有工厂实现从芯片制造到最终激光系统的垂直整合，公司得以全面掌控整个价值链，并能更精准地响应客户需求。

Vexlum同时表示，其制造多波长激光器的能力使其解决方案可拓展至量子实验室之外的领域。例如，该技术也正被开发用于提升卫星光通信的可靠性，以及其他需要特定激光颜色的应用场景。去年秋季，公司与欧洲航天局签订合约，致力于开发一种在可见光谱黄色波段工作的高功率垂直外腔面发射激光器，该设备将有望实现望远镜实时传输大规模数据集。