高温IC设计基础知识：环境温度和结温

高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。

比利时根特大学研究人员演示单芯片光学和微波集成

Imec 和根特大学现在展示了一种硅光子引擎，该引擎可在单个芯片上处理和转换光信号和微波信号。

三星与英飞凌、恩智浦合作研发5纳米汽车芯片解决方案

三星电子、德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦(NXP)将共同研发采用三星5纳米制程的下一代汽车芯片解决方案。

日本花王旗下彩妆品牌KATE启动亚洲战略升级计划

Optomec通过西门子数字化原生CNC集成技术推进涡轮修复

该设备配备AutoClad视觉软件系统，可根据单个叶片特性自动调整修复工艺。系统通过映射激光路径并根据部件厚度变化调节功率水平，确保稳定高质量的修复效果。该技术已获得15个国家的民航当局对飞行关键燃气涡轮发动机部件的认证。

芯片级激光器为光学计量工具包，增添“超快”新成员

新型芯片级激光器能够以极快的速率（约每秒100亿亿次）在广谱范围内精确改变其颜色，从而实现超高速、高精度的测量。与传统硅光子技术不同，该激光器采用合成材料铌酸锂制成，并利用普克尔斯效应（当存在电场时改变材料的折射率）。

GE医疗在印尼新建CT工厂

GE医疗与Forsta建立起战略合作，在印尼本土投建CT工厂，旨在减少当地对进口的依赖，缩短交货时间。

肖特马来西亚欢庆 50 周年纪念： 坚守玻璃加工技术，引领半导体和增强现实创新

肖特集团近日举办盛大庆祝进驻马来西亚 50 周年的纪念活动。该工厂供应全球高新技术行业，包括中国增强现实、半导体、航天等高科技应用领域。来自中国众多合作伙伴代表出席了此次庆祝活动。

ROHM 全新 100V 耐压功率 MOSFET 发布，赋能 AI 服务器与工业设备 48V 电源

为了兼顾服务器的稳定运行和节能，热插拔电路必须具有较宽的SOA范围，以承受大电流负载。针对于此，ROHM开发出100V耐压的功率MOSFET*1“RY7P250BM”。

牧野将与MBK Partners展开收购谈判

Meala推动肉类替代品专用结构蛋白商业化

高性能豌豆蛋白Vertis™ PB Pea在欧洲上市，为肉类替代品带来更简洁配方和更优营养价值。

POLA Orbis宣布解散中国北京子公司，三年累计亏损超15亿日元

日本美妆巨头战略调整