三星与英飞凌、恩智浦合作研发5纳米汽车芯片解决方案

据报道，三星电子已与德国英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)达成战略合作协议，三方将共同研发采用三星5纳米制程的下一代汽车芯片解决方案。此次合作为三星晶圆代工和记忆体产品部门带来了重要订单。

近十几年来，汽车产业经历了巨大转变，尤其是在先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术方面的发展，使得车用芯片的运算能力需求大幅增长。分析师预测，未来五年内汽车芯片市场将以每年超过15%的速度增长，为三星等半导体厂商创造了前所未有的发展机会。

值得注意的是，几年前曾有传闻称三星可能收购总部位于荷兰的恩智浦或德国的英飞凌，但这些交易最终未能实现。尽管如此，三星选择与这两家公司建立合作关系，显示了其拓展汽车半导体业务的决心。

在此次合作中，三星将凭借其在记忆体和晶圆代工领域的丰富经验，与合作伙伴共同提供尖端汽车半导体解决方案。新一代芯片将采用三星5纳米制程技术并整合存储器产品，在优化内存与处理器的协同设计、增强安全功能以及改进实时处理能力等方面均有提升。

市场消息还透露，三星正致力于开发高整合度系统单芯片(System-on-Chip，SoC)解决方案，以提高电源效率。这种高度整合的芯片对满足汽车领域日益增长的复杂计算和高性能需求至关重要，将为智能驾驶技术的进一步发展提供强大支持。