因芯片市场复苏疲软，光刻胶公司JSR预测本财年营业利润下调62%

近日消息，日本芯片材料光刻胶制造商JSR将本财年营业利润预测下调62%，理由是半导体需求复苏疲软以及生物技术市场放缓。

SolvEat将在FiE 2023展示支持血糖健康的新型植物提取物

食品科技初创公司SolvEat将在FiE 2024上，展示具科学证据的新型植物合成配料。这种生物活性方案可作为常规饮食一部分，帮助维持健康血糖水平。SolvEat已将这一概念用于巧克力棒的开发。

山特维克可乐满净零排放目标获得“科学碳目标倡议”组织的确认

根据《巴黎协定》和联合国可持续发展目标（SDG）的目标，山特维克可乐满根据SBTi标准制定了自身的可持续发展业务目标，作为公司减少温室气体排放和践行负责任制造承诺的一部分。

nLight再获兆瓦级激光武器研发经费

11月7日，高功率二极管和光纤激光器制造商nLight公司称，将从美国军方获得1.71亿美元资金用于开发兆瓦级激光武器，比最初获得的资金总额翻了一番。

南洋理工大学研究团队开发出生产高强度超快激光器的新方法

由新加坡南洋理工大学（NTU Singapore）领导的科学家们开发出了一种新方法，可以制造出高强度、超快速的激光，借助这种方法有望制造出精确的检测设备，比如加快检测出微量污染物和有害气体的速度。

安森美计划裁员约900人！

据外媒报道，芯片制造商安森美预计第四季业绩不及预期，并计划裁员约900人！

SuperLight推出“首款”便携式宽带激光器

近日，超连续激光器开发商SuperLight Photonics推出了首款革命性便携式宽带激光器——SLP-1000。该产品宽光谱输出为工业和医疗成像应用以及光谱学提供了光源。

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

瑞萨电子公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。比如公布的SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。

超80家中国3D打印企业亮相Formnext 2023德国展

2023年11月7-10日，全球最大的增材制造展会—Formnext 2023将在德国法兰克福会盛大开幕。

绿色与智能：Blechexpo 2023一瞥

11月7-10 日，Blechexpo邀请金属板材加工领域的所有专家前往斯图加特。

ISO 9001修订版将于2025年发布

巴斯夫投资初创公司 3Helix，为个护市场提供胶原杂交肽解决方案

11 月 2 日，巴斯夫（BASF）宣布，与美国一家技术初创公司 3Helix 合作，涉及股权投资和许可协议，就其专利胶原杂交肽（collagen-hybridizing peptide，CHP）技术达成合作。根据协议条款，巴斯夫将获得个人护理领域 CHP 解决方案的独家商业化权利。