盘点2025 风电高光时刻，头部企业狂卷产业链，未来风向定了

本文将回顾2025年关键节点，厘清决定未来的产业风向。

先进封装火了，2026谁吃香？​

在AI与HPC芯片需求驱动下，中国台湾半导体产业2026年产值预计增长19%，其中先进封装成为关键增长极。

Petsus携高端宠物护理产品，进军美国宠物护理市场

装机破6亿千瓦、全球最大风机下线…盘点2025年度高光时刻

2025年，中国风电产业强势“换挡”。装机量突破6亿千瓦，是2025年中国风电产业交出的规模答卷，但其更深刻的变化在于：竞争已超越单纯制造。

两部委：支持建设分布式独立储能和电网替代型储能，新能源就近消纳等实行单一容量制电价

12月31日，国家发改委、国家能源局印发《关于促进电网高质量发展的指导意见》。

印度Boreum公司与GITAM大学合作，研发下一代化妆品成分输送系统

逆流而上，重构边界 | 2025机加工行业年度盘点

中钨高新投资3亿元加码微钻、AI PCB用刀具项目

“十四五”时期机床装备出口额年均增长约10.7%

宇树发布人形机器人H2训练视频：展现空翻、踹沙袋等动作，腾空侧踢吓退王兴兴，空中回旋踢将西瓜踢得粉碎

宇树科技发布H2人形机器人高动态训练视频，展示180cm/70kg机体完成空翻、腾空侧踢、回旋踢等复杂动作，验证其在全身力控、高速运动规划与抗扰动稳定性方面的工程能力。

厦门金鹭拟收购德国Mimatic公司

2025半导体年鉴：AI重塑芯片，地缘重构供应链

2025年的半导体行业在技术突破、供应链重组与地缘竞合中持续推进，AI与芯片的融合正重新定义产业边界，自主可控与全球协作之间的动态平衡，将成为未来发展的长期主题。