中钨高新投资3亿元加码微钻、AI PCB用刀具项目

12月15日晚间，中钨高新发布公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（下称“金洲公司”）拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。项目预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。投资效益方面，公司经初步测算，项目将实现财务内部收益率（所得税后）21.92%。

对于投资上述项目原因，公司表示，AI产业正处于快速发展阶段，预计未来五年将以较高复合年增长率持续扩张，直接拉动了对高端PCB用刀具的强劲需求。金洲公司所生产的超长径精密微型刀具性能优异，在AI领域具有显著优势，目前产能已无法满足市场需要。

同日，中钨高新另一则公告显示，拟总投资1.63亿元，新增微钻智能制造产能1.3亿支/年项目，该项目建设期两年，第三年达产。经初步测算，该项目将实现财务内部收益率（所得税后）16.13%。

中钨高新表示，电子信息产业快速发展使得PCB用微钻需求呈快速增长趋势。随着世界电子信息工业的发展，预计未来5年内，电子电路需求将持续增长，对应的专用工具生产有着良好市场前景。金洲公司目前产能无法满足市场的需求。

资料显示，金洲公司今年上半年月均产能维持在6000多万支，7-9月已提升至月均7000多万支，10月底突破8000万支。今年7月底，公司称为把握市场机遇，董事会审议通过金洲公司微钻产能扩产1.4亿支的项目。