2025半导体年鉴：AI重塑芯片，地缘重构供应链

2025年是全球半导体产业在压力与变革中重塑格局的关键一年。美国对华出口管制的持续升级与策略性放宽，加速了中国在先进制程、AI芯片及设备材料等领域的国产替代进程，同时也推动了供应链向东南亚的分散化布局。

 

技术层面，2纳米制程的量产竞速与RISC-V架构的爆发，标志着性能竞争与开源生态进入新阶段，而AI已深度融入芯片设计、制造与良率管控的全链条，成为产业创新的核心驱动力。

 

资本市场与产业格局同样波澜起伏：英伟达市值突破5万亿美元，凸显AI算力的绝对主导地位；国产AI芯片企业迎来IPO热潮，自主化进程获得资本强力支撑；存储芯片进入“超级周期”，光芯片需求激增，反映出基础设施建设的迫切需求。

 

然而，安世半导体事件等地缘博弈亦警示着产业全球协作仍面临政治风险的严峻挑战。

 

总体而言，2025年的半导体行业在技术突破、供应链重组与地缘竞合中持续推进，AI与芯片的融合正重新定义产业边界，自主可控与全球协作之间的动态平衡，将成为未来发展的长期主题。

 

图片来源  /   豆包

 

01美对华芯片出口管制升级

 

2025年，美国进一步限制荷兰ASML对华维护服务及日本芯片化学材料出口，促使中国加速国产替代。同时，东南亚成为供应链重组受益者，马来西亚、越南承接了大量芯片封装与测试产能，全球半导体地图呈现“分散化”趋势。

 

12月，美国商务部官宣放宽英伟达H200、AMD MI308等中高端AI芯片对华出口限制，但附带如上缴对华销售收入分成、专项税费、仅限获批合规客户采购等条件。

 

02 RISC-V架构在AI芯片领域爆发

 

2025年12月，根据调研机构SHD Group的数据，RISC-V指令集在硅芯片市场的渗透率已超过25%，到2031年的出货规模将超过200亿件。

 

全球基于RISC-V架构的AI芯片出货量突破10亿颗，涵盖从智能传感器到自动驾驶领域。中外芯片厂商都在加速相关产品量产、交付。

 

03 2nm先进制程进入量产竞速

 

台积电N2于2025年Q4量产，采用GAA纳米片晶体管；三星SF2在Q3量产并规划2026年月产能2.1万片；英特尔18A进入大规模量产，采用RibbonFET与PowerVia。2nm带来约20%—30%密度提升与25%—30%功耗下降，成为AI/HPC性能上限的关键底座。

 

04 产业链拥抱AI自主设计芯片

 

当前，AI的集成在芯片设计上主要体现在对现有工作流的增强与提效上。但业界更长远的目标是构建自主执行设计的AI智能体（Agentic AI）工作流。面对AI技术带来的深刻变革，各大厂商的选择是积极拥抱，四大EDA巨头以及晶圆制造厂商、芯片大厂等都在积极应用。

 

在CadenceLIVE China 2025中国用户大会期间，Cadence高级副总裁Paul Cunningham表示：“现在有超过50%的芯片设计会借助AI智能体工具来加速产品上市时间，预计未来2年这一比例将迅速增加到超过80%。” 

 

05 国产AI芯片企业IPO热潮

 

在AI算力与供应链自主化驱动下，摩尔线程、沐曦股份等登陆A股，募资超230亿元；盛合晶微、粤芯半导体、燧原科技稳步推进IPO；壁仞科技、天数智芯等赴港融资，资本“活水”持续涌入GPU/加速器/先进封装等关键环节。

 

06 首家上市公司市值破5万亿美元

 

美东时间2025年10月29日，英伟达股价盘中最高至212.19美元，总市值突破5万亿美元，成为全球首家跨越该门槛的上市公司；收盘市值约5.03万亿美元。

 

黄仁勋称未来5—6个季度公司有望实现约5000亿美元相关收入，已获2000万块Blackwell/Rubin GPU订单；Blackwell在亚利桑那州全面投产。同时宣布与甲骨文共建10万块GPU的AI超算、向诺基亚投资10亿美元推进AI原生6G等，进一步扩大在人工智能方面的投资。

 

07 安世半导体控制权之争

 

2025年9月30日，荷兰以“国家安全”为由对安世半导体实施全球运营冻结，并暂停中方CEO张学政职务；10月7日法院裁定托管闻泰所持股权并指派外籍非执行董事。其后中方对在华特定成品实施出口管制，荷方亦暂停向东莞封测厂供晶圆，全球汽车芯片供应受冲击。11月18—19日中荷磋商后，荷方宣布暂停相关行政令，但控制权仍受限，博弈未止。

 

08 存储芯片进入“超级周期”

 

自Q3起，DRAM/NAND/HBM全品类价格大幅上行，11 月涨幅一度超过黄金，HBM需求激增、库存见底。行业预计本轮高景气有望延续至2026年底，带动SK海力士、三星、美光业绩与资本开支走强，同时也推高下游服务器与终端成本，成为年度最显著的供需重构事件。

 

09 光芯片进入数据中心商业化阶段

 

国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。Lumentum在25Q3电话会上表示，光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年光芯片价格有望上涨。国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程。

 

10 AI 成为芯片制造良率管控的革新核心

 

生成式 AI 与视觉基础模型广泛落地，NVIDIA Cosmos Reason 等方案仅需少量标注样本即可实现 96% 以上的缺陷分类准确率，大幅降低对人工标注的依赖。IBM、台积电等企业通过 AI 追溯早期制程缺陷根源，2nm 等先进工艺良率爬坡速度提升 30%，AI 正重构 “数据 - 分析 - 决策” 的良率管控闭环。

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