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近期要闻
海外来风
施耐德电气公布2024年第二季度可持续发展成果 助力客户减碳突破6亿吨
施耐德电气在应对气候变化、高效利用资源等各方面的表现均有较大幅增长,充分展现其以实际行动完成计划目标的专业能力与坚定决心。
2024-08-07 施耐德电气
应用案例 | PC 控制技术引领纸张加工行业的新变革
TwinCAT 自动化软件能够轻松地将任何基于 Windows 的 PC 转变为实时控制器。这一特性使得 Lemu 集团的工程师能够在笔记本电脑上高效执行并优化新系统的 PLC 代码。
2024-08-07 倍福
智能家居:TÜV莱茵扩充Matter授权测试实验室网络
TÜV莱茵在亚太和德国新增三个全球认可的Matter标准授权测试实验室 / 扩展IoT产品的无线测试能力
2024-08-07 德国莱茵TUV大中华区
拜耳第二季度表现符合预期,确认全年展望
2024年第二季度,集团销售额经汇率与资产组合调整后增长3.1%,达到111.44亿欧元。
2024-08-07 拜耳
Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster
生成式AI强化了目前的3D工作流程,并推动着它在新时代的应用。同时,这款适用于NVIDIA Omniverse的SuperCluster有助于简化横向扩展基础架构的部署,进而满足3D和AI的多重工作负载需求。
2024-08-07 美超微电脑股份有限公司
创新驱动,科技赋能:尚捷优蓝的科技美妆之路
——北京尚捷优蓝科技有限公司王甜副总经理访谈
2024-08-07
SABIC与福建省政府在沙特能源部就计划建设热塑性工程塑料合金工厂签署投资协议
新工厂预计将与SABIC现有的两家合资企业——中沙(天津)石化有限公司和福建中沙石化有限公司产生协同效应,提供差异化的解决方案和产品。
2024-08-07 SABIC
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。
2024-08-07 研华
中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%, Molex莫仕引领小型化设计
Molex 莫仕通过微型设计推动电动汽车技术进步,引领交通运输变革
2024-08-07 Molex 莫仕
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用
2024-08-06 三星半导体
科技引领植提新纪元:铮信生物十周年庆典暨产品技术交流会揭示中国化妆品原料行业发展动向
2024-08-06 荣格个人护理
会议邀请 | 世伟洛克燃气轮机专题网络研讨会
——世伟洛克网络研讨会燃气轮机专题2024
2024-08-06 世伟洛克