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近期要闻
海外来风

ASML预计2023年销售额将增长25%
近日,ASML的执行团队预测,尽管高通胀、利率上升和出口管制带来了诸多宏观经济的不确定性,但2023年的销售额仍将强劲增长。
2023-01-29 Ringier

高脂肪饮食会降低大脑调节食物摄入的能力
来自美国宾夕法尼亚州立大学医学院的研究人员认为,卡路里摄入量在短期内由星形胶质细胞调节,这种细胞控制着大脑和肠道之间的信号通路。持续食用高脂肪/高热量的饮食似乎会破坏这一信号通路。
2023-01-29 The Physiological Society,荣格编译

通快携最新激光技术和产品亮相美国西部国际光电展
2023年1月31日至2月2日,美国西部光电展(Photonics West 2023)在旧金山莫斯克尼会展中心举行。
2023-01-29 novuslight

ABB在墨西哥开设中心
2023-01-20 荣格

DMG MORI更新太阳能电池板项目的最新信息
2023-01-20 荣格

埃马克集团与HPL Technologies达成广泛合作协议
EMAG和HPL Technologies同意在制动盘硬涂层领域进行广泛合作。硬涂层制动盘是符合“EURO 7”细颗粒物限制的首选解决方案。
2023-01-20 荣格

美国公司Tailwind收购工业蓝光激光器公司Nuburu
2023-01-29 compoundsemiconductor.net

尼康完成对SLM Solutions的收购,后者领跑多项“最记录”
1月20日,日本尼康发布通知表示,其已完成针对知名金属3D打印设备商SLM Solutions的收购。
2023-01-29 增材制造技术前沿

Fiberstar 推出新型有机柑橘纤维
创新型柑橘纤维领先企业Fiberstar, Inc.推出的一系列新型有机柑橘纤维——Citri-Fi® 400系列,可满足对消费者对天然、可持续和有机食品成分日益增长的需求。
2023-01-29 Fiberstar, Inc.

普雷茨特3D测量版图再度扩张,收购法国Enovasense品牌
Precitec已经收购了法国巴黎 Enovasense公司的大部分股份并将其招致麾下
2023-01-29 普雷茨特

展望 | 先进封装技术中的未知和挑战
“材料特性中的未知要素、对多个零件黏结起来的影响,以及环境因素对复杂的异构芯片封装非常重要的原因等”——在探索先进封装技术未来发展的过程中,仍充满未知和挑战。
2023-01-28 编译自:Semiconductor Engineering

华天科技5nm芯片封测成功
近日,华天科技在互动平台表示,公司为专业集成电路封装测试企业,已具备基于5nm芯片的封测能力。
2023-01-28 本刊编辑整理